半导体新闻资讯-第309页-全球半导体观察

金宏气体拟向北京金宏增资8000万元

2024-11-25

金宏气体11月24日发布公告称，公司11月22日审议通过了《关于使用超募资金向全资子公司实缴出资及提供借款以实施在建项目的议案》，为实施在建项...

半导体材料半导体制造

制造/封测

瞄准AI商机，铠侠计划12月18日上市

2024-11-25

铠侠此次比起达成原先设定的1.5万亿日元以上的市值目标，选择了尽早上市之路...

铠侠 AI

存储器

押注碳化硅！小米入股芯联动力

2024-11-25

芯联动力成立于2023年10月，专注提供车规级碳化硅（SiC）制造及模组封装的一站式系统解决方案...

碳化硅

功率器件

存储市场冰火两重天，时创意如何应对AI时代下的挑战与机会？

2024-11-22

消费电子市场表现低迷，智能手机、笔电市场呈现出旺季不旺的景象...

时创意

存储器

“跨芯片”量子纠缠实现

2024-11-22

IBM公司科学家实现了“跨芯片”量子纠缠——使两块“鹰”(Eagle)量子芯片成功纠缠在一起。每块量子芯片拥有127个量子比特....

芯片芯片技术

IC设计

国家先进制造业集群名单公布：京津冀集成电路集群上榜

2024-11-22

近日，工信部公布了2024年先进制造业集群竞赛胜出集群名单，全国共有35个先进制造业集群上榜，涉及信息技术、集成电路、稀土...

集成电路先进制造业

制造/封测

欧洲芯片大厂：40nm MCU业务交给华虹代工？

2024-11-22

市场热搜消息：欧洲芯片大厂宣布将与中国大陆第二大晶圆代工厂合作，涉及40nm MCU....

华虹半导体意法半导体 MCU

汽车电子

首届TFA颁奖典礼成功举办，TrendForce发布2025十大重点科技领域市场趋势预测

2024-11-22

2024年11月20日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”以及首届TechFuture.....

存储器服务器 AI

存储器

目标70项，中国加快推进汽车芯片行业标准制定

2024-11-22

据央视新闻报道，我国正加快推进汽车芯片行业标准制定。报道称，工业和信息化部今年1月发布的《国家汽车芯片标准体....

汽车电子汽车芯片

汽车电子

金宏气体拟向北京金宏增资8000万元

瞄准AI商机，铠侠计划12月18日上市

押注碳化硅！小米入股芯联动力

存储市场冰火两重天，时创意如何应对AI时代下的挑战与机会？

“跨芯片”量子纠缠实现

国家先进制造业集群名单公布：京津冀集成电路集群上榜

欧洲芯片大厂：40nm MCU业务交给华虹代工？

首届TFA颁奖典礼成功举办，TrendForce发布2025十大重点科技领域市场趋势预测

目标70项，中国加快推进汽车芯片行业标准制定

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