半导体新闻资讯-第307页-全球半导体观察

未来AI计算基石--Arm技术架构，如何扮演重要角色？

2024-11-27

11月21日，Arm Tech Symposia 2024年度技术大会在深圳成功举行，来自全球的3500余名行业专家、工程师及开发者齐聚一堂....

ARM架构云计算技术 AI

AI

江苏常州银芯微功率半导体工厂正式开业

2024-11-27

11月25日，据上海陆芯电子科技有限公司官微消息，常州银芯微功率半导体有限公司在常州新北区的新模块代工厂正式开业...

半导体材料半导体制造第三代半导体

材料/设备

供货碳化硅，芯联集成、罗姆披露新进展

2024-11-27

11月26日，在碳化硅供货方面，芯联集成、罗姆分别披露了新进展。据芯联集成官微消息，蔚来旗下全新品牌乐道首款车型乐道L60近期上市...

半导体材料碳化硅

制造/封测

博思半导体项目设备进场，预计明年上半年试投产

2024-11-27

据魅力昌江消息，11月24日，位于昌江区电子信息产业园的博思半导体项目设备进场....

半导体设备 IC制造 MEMS

制造/封测

晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产

2024-11-27

据平湖新埭消息，11月26日，位于新埭镇高端装备智造产业园的晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产。该项目达产后，预计可....

半导体设备半导体材料

材料/设备

重庆集成电路产业人才联盟正式揭牌成立

2024-11-27

据西部重庆科学城消息，近日，重庆集成电路产业人才联盟正式揭牌成立....

集成电路 IC

IC设计

英伟达CEO：正在尽快认证三星的AI内存芯片

2024-11-26

英伟达CEO黄仁勋表示，英伟达正在尽快认证三星的AI内存芯片，评估三星电子的8层堆叠和12层堆叠HBM3E内存，这些芯片旨在增强人工智能处理能力......

三星人工智能英伟达

AI

超30家单位结盟！高端芯片产业创新发展联盟成立

2024-11-26

据湖北日报报道，11月22日，2024高端芯片产业创新发展大会在武汉举办。大会现场，高端芯片产业创新发展联盟成立....

芯片长江存储

IC设计

AI驱动存储革新，慧荣科技如何扮演“关键角色”？

2024-11-26

慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭在近日举办的集邦咨询MTS2025存储产业趋势研讨会上表示，AI不是少数人的“武林”，AI运算的....

存储器半导体 SSD主控芯片

存储器

未来AI计算基石--Arm技术架构，如何扮演重要角色？

江苏常州银芯微功率半导体工厂正式开业

供货碳化硅，芯联集成、罗姆披露新进展

博思半导体项目设备进场，预计明年上半年试投产

晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产

重庆集成电路产业人才联盟正式揭牌成立

英伟达CEO：正在尽快认证三星的AI内存芯片

超30家单位结盟！高端芯片产业创新发展联盟成立

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