半导体新闻资讯-第325页-全球半导体观察

5亿！浙江碳化硅企业完成B轮融资

2024-10-29

此前晶能微电子已连续完成3轮融资，包括2022年12月的Pre-A轮融资、2023年6月的A轮融资以及2023年12月的...

碳化硅

功率器件

初创公司Untether推出低能耗AI芯片，基于RISC-V技术

2024-10-29

近日，初创公司Untether推出了一款人工智能（AI）芯片，旨在为汽车、农业设备和其他极端情况下的AI应用提供支持。公开资料显示，Untether总...

芯片制造 AI芯片

AI

英国出资6600万英镑,资助AI硬件项目

2024-10-29

据外媒消息，英国的英国先进研究与发明局（ARIA）将出资6600万英镑资助57个人工智能（AI）硬件项目。据悉，该机构资助的项目包括imec U...

AI芯片半导体制造

AI

国内一存储芯片测试总部基地正式开业

2024-10-29

10月24日，深圳市晶存科技股份有限公司（以下简称“晶存科技”）的全资子公司——中山晶存技术有限公司（以下简称“中山晶....

存储器芯片测试

存储器

国际首款，中国这一芯片成功量产！

2024-10-28

近日，由中核集团原子能院核安全与环境工程技术研究所研发的国际首款X/γ核辐射剂量探测芯片成功实现量产，实现了从“1”到...

国产芯片

IC设计

5家碳化硅相关厂商公布最新业绩

2024-10-28

近日，捷捷微电、江丰电子、晶盛机电、芯源微、民德电子等5家碳化硅相关厂商公布了第三季度业绩。其中，捷捷微电、江丰电子在....

捷捷微电碳化硅江丰电子

功率器件

总规模30亿，又一集成电路产业基金落地

2024-10-28

10月24日，青岛自贸片区管委与工银资本管理有限公司、青岛城投创业投资有限公司、青岛市引导基金投资有限公司、青岛青铁金汇....

集成电路 IC制造 IC设计

制造/封测

半导体大厂最新动作，锁定成都

2024-10-28

10月28日，半导体大厂英特尔宣布，扩容英特尔成都封装测试基地。另据成都发布消息，英特尔对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本....

封装测试英特尔芯片封装

制造/封测

Rapidus称将建设1.4nm芯片厂

2024-10-28

10 月 25 日消息，据外媒报道，日本先进芯片制造商 Rapidus 社长小池淳义称，若 2nm 制程量产顺利计划建设更为先进的 1.4nm 工艺第...

芯片设计先进制程

制造/封测

5亿！浙江碳化硅企业完成B轮融资

初创公司Untether推出低能耗AI芯片，基于RISC-V技术

英国出资6600万英镑,资助AI硬件项目

国内一存储芯片测试总部基地正式开业

国际首款，中国这一芯片成功量产！

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总规模30亿，又一集成电路产业基金落地

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