半导体新闻资讯-第343页-全球半导体观察

Alphabet将投资33亿美元在美国建设两个数据中心

2024-09-29

近日，Alphabet首席执行官Sundar Pichai表示，该公司计划在美国南卡罗来纳州投资33亿美元建设两个新数据中心，而此时，谷歌母公司及其....

大数据 AI芯片人工智能

AI

半导体贵族砷化镓，蠢蠢欲动

2024-09-29

随着第三代半导体锋芒毕露，第二代半导体材料砷化镓隐隐暗淡，但凭借耐热、抗辐射、发光效率等优良特性在微电子与光电领域被寄予厚望....

半导体材料砷化镓化合物半导体

材料/设备

新思科技公布了1.6纳米背面布线项目

2024-09-29

近日，新思科技（Synopsys）披露了1.6纳米背面电源布线项目，这将是万亿晶体管芯片的关键。目前，新思科技和台积电正在开发支持...

芯片设计 HBM

IC设计

佳能交付首台新型纳米压印光刻机

2024-09-29

佳能宣布成功交付首台新型纳米压印（NIL）光刻机，设备将被送往美国得克萨斯电子研究所（TIE）

光刻机

制造/封测

三星Galaxy Tab S10采用联发科处理器

2024-09-29

由于之前三星高阶 Galaxy Tab 系列平板电脑仅使用高通的 Snapdragon 芯片组，这显示在当前三星与联发科...

联发科三星

IC设计

创新驱动合作共赢! 第十二届半导体设备年会闪耀太湖之滨

2024-09-29

2024年9月25日至27日，备受瞩目的第12届半导体设备年会在无锡盛大举行。本届大会以“创新驱动，合作共赢”为主题，汇聚了来....

集成电路半导体设备半导体产业

材料/设备

总投资约6.73亿元，至纯科技滨江创新中心研发楼封顶

2024-09-29

九月，至纯科技滨江创新中心项目研发楼主楼圆满封顶，比预计进度提前达成....

半导体设备至纯科技

材料/设备

拥抱AI 时代，共赢存储产业未来！第三届GMIF2024创新峰会在深圳成功召开

2024-09-28

当前，AI爆发式发展正在重新定义全球半导体产业格局，AI的广泛应用推动了高性能、高算力芯片的需求，也为高带宽、大容量、低功耗的存储芯片带来了巨大...

存储器集成电路人工智能

存储器

碳化硅需求激增，印度和泰国分别宣布建新厂

2024-09-27

随着新能源汽车和可再生能源的快速发展，碳化硅作为关键半导体材料，以其在电力电子领域的出色表现，备受全球追捧。近日，泰....

IC制造碳化硅

功率器件

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佳能交付首台新型纳米压印光刻机

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总投资约6.73亿元，至纯科技滨江创新中心研发楼封顶

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