半导体新闻资讯-第344页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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安森美斥资1.15亿美元收购Qorvo旗下SiC JFET技术

2024-12-11

近日，onsemi（安森美）宣布，已达成一项协议，以1.15亿美元现金从Qorvo收购碳化硅结型场效应晶体管（SiC JFET）技术业务，包括Unit...

半导体材料安森美半导体

晶旭半导体氧化镓外延生产基地预即将投产

2024-12-11

12月6日，深圳睿悦投资集团董事长王力榕一行来到位于福建上杭县南岗金铜产业园区的福建晶旭半导体二期项目现场，调研考察。该项目总投...

半导体材料半导体制造氧化镓

发力集成电路，重庆再投巨资

2024-12-10

近日，西部科学城重庆高新区发布西部（重庆）科学城天使基金（以下简称“科学城天使基金”）。据悉，科学城天使基金总规模达5亿....

集成电路先进制造业

半导体存储大厂技术革新！

2024-12-10

据韩媒BusinessKorea报道，半导体存储大厂三星电子已完成400层NAND技术研发，并开始导入产线....

三星电子 NAND Flash 存储技术

国产光刻胶，破冰前行

2024-12-10

今年以来，全球半导体产业加速发展，光刻胶作为核心材料，迎来了技术突破与市场扩展的双重契机，尤其是在国内，光刻胶的研发...

半导体材料鼎龙股份光刻胶

国产EDA龙头华大九天控制权拟变更，加快打造核心优势

2024-12-10

12月9日，北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“华大九天”）发布公告称，公司拟由无实际控制人，变更为中国电子信息产业....

2024年全球芯片设备销售额将创史高

2024-12-10

2024年全球芯片设备（新品）销售额预估将年增6.5%至1,130亿美元...

彭博：苹果明年推首款5G数据芯片

2024-12-10

苹果内部的5G调制解调器芯片项目已经推行五年之久...

燕东微：国家集成电路基金和京国瑞拟合计减持不超过2%公司股份

2024-12-10

燕东微12月9日公告，公司持股9.42%的第三大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司因自身资金需求，本次拟通过大宗交易方式减持...

集成电路半导体制造

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