半导体新闻资讯-第341页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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通则康威拟A股IPO 已进行上市辅导备案

2024-12-16

近日，证监会披露了关于广州通则康威科技股份有限公司（以下简称“通则康威”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为中信建投...

芯片设计半导体制造

Rapidus本月接收EUV光刻机，对2nm量产有信心

2024-12-16

所有设备2025年3月底前到位，启动生产2纳米芯片试产线...

三菱电机拟在日本组功率半导体联盟

2024-12-16

三菱电机正在与日本国内的同业对手洽商共组功率半导体联盟，促进在这个驱动全球各种...

功率半导体

《时代》杂志年度CEO公布，AI芯片将继续狂飙

2024-12-13

近期，全球知名杂志《时代》公布AMD苏姿丰获得年度CEO，该杂志认为，苏姿丰自2014年接任AMD CEO以来成功地将这家曾经面临....

上海又一集成电路产业平台揭牌

2024-12-13

据浦东发布消息，12月11日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）在上海浦东举...

集成电路 EDA RISC

中国半导体市场，谁还在落子？

2024-12-13

近期，分别在无锡和天津设有封测厂的英飞凌和恩智浦两大国际半导体厂商也再次表达了在中国市场拓展半导体业务的想法...

英飞凌半导体制造恩智浦半导体

台积电冲刺2纳米市场，CyberShuttle为关键秘密武器

2024-12-13

晶圆代工龙头台积电已经对2纳米节点制程进行试产，传出良率超过了60%...

Coherent拟扩建全球首个6英寸磷化铟生产线

2024-12-13

该项目将通过增加先进的晶圆制造设备，扩建全球首个6英寸（150mm）InP生产线...

晶圆代工：先进制程大战一触即发！

2024-12-13

AI时代，高性能芯片重要性日益凸显，推动先进制程芯片成为晶圆代工行业竞争的“关键武器”；与此同时，消费电子市场尽管需求尚....

三星电子晶圆代工先进制程

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