半导体新闻资讯-第345页-全球半导体观察

广东：鼓励东莞发展集成电路设计、制造等半导体关键环节项目

2024-09-26

《措施》还提出，要鼓励东莞发展集成电路设计、制造、封装测试、材料等半导体关键环节项目...

封装测试半导体制造

IC设计

超95亿元，晶圆代工厂有新动态！

2024-09-26

9月25日，晶圆代工厂商晶合集成发布公告称，拟引入农银投资、工融金投等外部投资者共同对全资子公司皖芯集成进行增资，各方拟以货...

芯片晶圆代工

制造/封测

国内首条！中国芯片“点亮”！

2024-09-26

业界对光子芯片寄予厚望，其在数据中心中扮演着举足轻重的角色，尤其在高带宽和高能效的数据传输方面。目前，随着人工智能、云计算和物联网设备的普及...

集成电路芯片

IC设计

剑指8英寸碳化硅！两大厂官宣合作

2024-09-26

在这次共同开发中，Resonac将向Soitec提供碳化硅单晶，Soitec将使用这些单晶制造碳化硅键合衬底...

碳化硅

功率器件

这家存储大厂IPO新进展曝光

2024-09-26

铠侠或为避开这波低迷，决定取消10月IPO，另择时间IPO...

存储器

投资30亿元！微容科技智慧工厂二期奠基

2024-09-26

9月25日下午，广东微容电子科技有限公司在云浮罗定举行微容科技智慧工厂奠基仪式，项目建成后，预计年产能将突破90...

半导体制造 MLCC

制造/封测

SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3E

2024-09-26

9月26日，SK海力士宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E新品，实现了现有HBM*产品中最大**的36GB（千兆字节）容量...

DRAM SK海力士 HBM

存储器

首届湾芯展将于10月盛大开幕，展会亮点抢先看！

2024-09-25

首届“湾芯展SEMiBAY”——湾区半导体产业生态博览会将于今年10月16日至18日在深圳会展中心（福田）盛大开幕。本次展会由深圳市人民政府指...

集成电路 IC制造第三代半导体

制造/封测

7360.4亿元，我国集成电路出口恢复“活力”

2024-09-25

近日，海关公布数据显示，今年前8个月，我国集成电路出口7360.4亿元，增长24.8%；集成电路出口已经超过汽车（同期汽车出口金额为5408.4亿元）...

半导体集成电路芯片

IC设计

广东：鼓励东莞发展集成电路设计、制造等半导体关键环节项目

超95亿元，晶圆代工厂有新动态！

国内首条！中国芯片“点亮”！

剑指8英寸碳化硅！两大厂官宣合作

这家存储大厂IPO新进展曝光

投资30亿元！微容科技智慧工厂二期奠基

SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3E

首届湾芯展将于10月盛大开幕，展会亮点抢先看！

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