2024-12-10
燕东微12月9日公告，公司持股9.42%的第三大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司因自身资金需求，本次拟通过大宗交易方式减持...
2024-12-10
据龙岩发布消息，目前，位于上杭工业园区金铜产业园的福建晶旭半导体科技有限公司（以下简称“晶旭半导体”）二期项目已完成主....
2024-12-09
近期，博通在官网宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术。这是业界首个3.5D F2F封装技术，在单一封...
2024-12-09
近日，吉姆西、西安奕材、胜科纳米、顶立科技、杰理科技、嘉德利、开发科技等11家半导体等企业接连披露了IPO最近进展。另外，在“并购六条”等政策...
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