半导体新闻资讯-第342页-全球半导体观察

晶圆代工先进制程新进展

2024-09-30

Sony、铠侠、NEC、NTT等现有股东有意对Rapidus进行追加出资...

晶圆代工先进制程

制造/封测

碳化硅产线再+1

2024-09-30

住友金属已经开始销售6英寸SiCkrest产品，并且其直接键合技术已经获得许可...

碳化硅

功率器件

这两家企业启动IPO辅导

2024-09-30

近期，南京沁恒微电子股份有限公司（以下简称“沁恒微电子”）、苏州华太电子技术股份有限公司（以下简称“华太电子”）传来....

集成电路射频器件半导体IPO

IC设计

思锐智能半导体先进装备研发制造中心项目封顶

2024-09-30

9月27日，思锐智能半导体先进装备研发制造中心项目封顶活动在青岛自贸片区·青岛市集成电路产业园举行，标志着主基地项目取得.....

半导体设备 IC制造

材料/设备

央视：一苹果手机生产厂突发大火

2024-09-29

9月28日，印度一苹果手机生产厂发生大火。根据央视新闻报道，印度南部泰米尔纳德邦塔塔电子苹果手机生产工厂发生大火，无人....

智能手机苹果公司智能终端

智能终端

力积电：印度新建一座晶圆厂，取消在日本建厂计划

2024-09-29

近期，力积电与塔塔合作的12英寸晶圆厂敲定，投资金额为110亿美元；另外力积电就其解除与SBI在日本的建厂计划事宜进行了说....

晶圆代工晶圆制造力积电

制造/封测

大力发展集成电路！国务院及北京、无锡两地重拳出击！

2024-09-29

近日，国务院国资委以及北京、无锡两地集成电路披露了最新进展，国务院国资委党委委员、副主任王宏志就优化布局推动构建现代....

集成电路 IC芯片

IC设计

第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨第四届汽车电子应用展成功召开！

2024-09-29

9月25日-27日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子....

集成电路汽车电子汽车芯片

汽车电子

应用创新打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！

2024-09-29

9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会....

集成电路 IC设计人工智能

IC设计

晶圆代工先进制程新进展

碳化硅产线再+1

这两家企业启动IPO辅导

思锐智能半导体先进装备研发制造中心项目封顶

央视：一苹果手机生产厂突发大火

力积电：印度新建一座晶圆厂，取消在日本建厂计划

大力发展集成电路！国务院及北京、无锡两地重拳出击！

第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨第四届汽车电子应用展成功召开！

应用创新打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！

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