半导体新闻资讯-第433页-全球半导体观察

三安半导体SiC项目二期计划Q3投产

2024-05-11

5月9日，据湖南三安半导体消息，湖南三安半导体董事长林志东近日作为中国半导体企业代表应邀参加了中法企业家委员会第六次会议....

半导体制造碳化硅三安光电

功率器件

美光科技宣布出货用于AI数据中心的关键内存产品

2024-05-11

近日，美光科技宣布在业界率先验证并出货基于大容量32Gb单块DRAM芯片的128GB DDR5 RDIMM内存，其速率在所有主流服务...

DRAM芯片美光科技 DDR5

存储器

高塔半导体：Q1营收3.27亿美元超预期

2024-05-11

5月9日，芯片制造商高塔半导体公布截至2024年3月31日的第一季度业绩。本季度营收从去年同期的3.56亿美元下滑至3.27亿美元....

晶圆代工芯片制造高塔半导体

制造/封测

长飞先进武汉基地首栋建筑封顶，预计明年7月投产

2024-05-10

据中国光谷5月10日消息，日前，长飞先进武汉基地项目首栋宿舍楼提前封顶。这标志着，该项目进入投产倒计时，预计于今年6月全....

半导体制造碳化硅第三代半导体

功率器件

绍兴50亿集成电路基金落地

2024-05-10

近日，浙江省集成电路基金正式落地绍兴。据介绍，浙江省集成电路基金注册落地越城区，基金规模50亿元，引入社会资本出资....

集成电路 IC制造 IC设计

制造/封测

AI赛道，马力全开！

2024-05-10

为加速占领风口，以谷歌、微软、苹果等为代表的各大科技厂商都积极下场竞赛。其中，Meta、谷歌、英特尔、苹果推....

微软苹果公司 AI芯片

IC设计

四家晶圆代工厂，Q1财报表现如何？

2024-05-10

继台积电、三星、力积电之后，中芯国际、华虹半导体、格芯、联电几家晶圆代工厂于近期分别公布了其最新财报。从整体收入来....

中芯国际华虹半导体格芯

制造/封测

两个集成电路相关项目传新消息

2024-05-10

据无锡发布消息，5月7日，无锡市举行全市重大项目观摩。涉及集成电路领域的项目包括无锡迪思高端掩模项目、江苏科麦特科技高....

集成电路 IC制造半导体材料

材料/设备

华为回应“塔山会战”计划

2024-05-10

近日，网传华为花粉俱乐部里传出消息，华为海思半导体董事长何庭波，终端BG董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》，提出了“塔山...

手机芯片华为

通信

三安半导体SiC项目二期计划Q3投产

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四家晶圆代工厂，Q1财报表现如何？

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