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国内半导体正在破局—专利项

全国半导体各路“英雄豪杰”正在加速破局。近日,华虹宏力、北方华创、芯联集成、积塔半导体、粤芯半导体....

华虹半导体 北方华创 粤芯半导体

IC设计

AMD台湾地区研发中心建设计划核定通过,总经费86.4亿元

据中国台湾经济日报报道,AMD获核定通过在中国台湾地区,设立亚洲首座研发中心,核定总经费86.4亿元,台湾地区方面将补助3...

AMD AI芯片 GPU

IC设计

华大九天:拟2亿元参设两个产业基金

7月26日,EDA企业华大九天发布公告称,华大九天与北京盛世智达投资基金管理有限公司、绍兴滨海新区集成电路产业股权投资基....

集成电路 EDA

IC设计

盛美上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压清洗设备

7月30日,盛美上海宣布推出Ultra C vac-p面板级先进封装负压清洗设备,进军面板级扇出型先进封装市场....

半导体设备 先进封装

材料/设备

SK海力士推出全球最高性能的GDDR7,加强高性能显存技术领导力

SK海力士表示:“GDDR具备了专用于图形处理的性能和高速度的特性,全球人工智能应用客户对其关注度日益增加。顺应这一趋势,公司已于今年3月份开发...

DRAM SK海力士

存储器

性能最高提升50%,亚马逊全新AI芯片曝光

据路透社报道,美国德州奥斯汀的亚马逊芯片实验室内,部分工程师于近日测试极保密的新服务器。亚马逊高层Rami Sinno透露,新....

芯片设计 亚马逊 服务器

数据中心/服务器

第三代半导体13项标准获得新进展!

近日,第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)官方微信消息,其标准化委员会(CASAS)公布了13项标准新进展,包括2项....

碳化硅 氮化镓 第三代半导体

功率器件

450亿集成电路产业母基金发布,上海半导体产业再“起飞”?

上海是全国集成电路产业发展重镇,占全国产业比重的22.4%。2023年在全球集成电路产业市场规模下降8.2%的情况下,中国集成电....

集成电路 半导体产业

IC设计

先进封装风口继续!

7月26日消息,美国商务部宣布同全球龙头OSAT企业Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录(PMT),美国政府将根据....

芯片封装 先进封装

制造/封测