半导体新闻资讯-第432页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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宁夏一半导体晶圆芯片项目动工建设

2024-05-13

据石嘴山发布消息，5月8日，年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目在宁夏石嘴山市正式落地动工...

半导体晶圆半导体制造

Arm明年春季将开发AI芯片！计划2025年秋季开始量产

2024-05-13

软银集团旗下全球IP龙头大厂Arm宣布将成立一个AI芯片部门，目标2025年春季之前开发AI芯片原型产品，而大规模生产将由合约制....

半导体 AI芯片 ARM

ISEDA 2024在西安盛大开幕！

2024-05-13

5月11日上午，ISEDA 2024开幕式及大会主旨报告举行，中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃致开幕辞....

集成电路 IC设计 EDA

江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目厂房全面封顶

2024-05-13

据南京市发展和改革委员会官微消息，近日，位于浦口经济开发区的江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目3#厂房全面封顶...

华天科技集成电路 IC封测

前4月中国集成电路出口额同增23.5%

2024-05-11

近日（5月9日），中国海关公布了2024年前4月（1-4月）全国进出口重点商品量值表（人民币）....

半导体智能手机集成电路

河北雄安高新区半导体传来最新消息！

2024-05-11

今年是河北雄安新区设立7周年。据雄安发布最新消息，回顾2023年，雄安新区实现高新技术企业入库323家、较2022年增长47%....

集成电路 IC芯片半导体产业

ASML最先进的光刻机，花落谁家？

2024-05-11

4月上旬，全球光刻机龙头企业ASML发布了其最新一代极紫外线(EUV)光刻设备Twinscan NXE:3800E，该工具投影透镜拥有0.33的......

ASML 半导体设备 EUV光刻机

全球封测市场加速“洗牌”

2024-05-11

目前全球封测市场格局正在加速“洗牌”，针对封测厂发生的变动，业界认为，关键原因需要考虑到供应链的问题。同时令业界关心....

半导体封测 IC封测矽格股份

前4个月，我国出口集成电路3552.4亿元

2024-05-11

据海关统计，2024年前4个月，我国货物贸易（下同）进出口总值13.81万亿元人民币，同比（下同）增长5.7%....

智能手机集成电路芯片

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