半导体新闻资讯-第431页-全球半导体观察

多家碳化硅半导体相关厂商公布业绩，谁最赚钱？

2024-08-01

近日，意法半导体、德州仪器（TI）、Silicon Labs、Soitec、瑞萨电子、安森美、X-Fab、Aehr等多家厂商公布了最新的季度业绩...

意法半导体碳化硅

功率器件

半导体IPO迎最新进展，多家企业喜提上市！

2024-08-01

近期，多家半导体IPO迎来最新进展，包括云知声、天脉导热、博雅新材、龙图光罩、凯普林、文远知行等企业。今年IPO最为明显的....

半导体科创板

IC设计

AMD vs 英伟达，对决加速

2024-08-01

市场最新消息，英伟达市值暴涨近1.9万亿元人民币，涨超11%。虽然市值大涨，但业界认为英伟达将面临一些隐忧，一方面，根据谷....

AMD AI芯片英伟达

IC设计

融资/上市，国产碳化硅材料厂的风口来了！

2024-08-01

据集邦化合物半导体观察，SiC封装材料领域近期传来了两个积极的消息：烧结银材料厂商深圳芯源新材料有限公司....

半导体材料碳化硅比亚迪半导体

材料/设备

芯格诺半导体集成电路一体化基地项目签约

2024-08-01

据今日钟楼消息，7月29日，芯格诺半导体集成电路研发、封装、测试一体化基地项目签约落户钟楼高新园....

IC封装

制造/封测

珠海高新区半导体与集成电路产业经济规模47.82亿元

2024-07-31

近日，据珠海经济技术开发区（以下简称“珠海经开区”）上半年经济运行数据显示，今年上半年珠海高新区地区生产总值215.8亿元、同比增长9.5%；规上工业...

集成电路芯片制造芯片设计

制造/封测

重庆新政：发展集成电路、知识产权租赁等特色租赁新业态

2024-07-31

7月26日，《重庆市加速推进现代生产性服务业高质量发展行动方案（2024—2027年）》（以下简称“《行动方案》”）发布，提出基本形成...

集成电路芯片制造

制造/封测

首条8英寸GaN中试线启动，香港三代半产业“跑步”前进

2024-07-31

据中国新闻网等多家媒体报道，麻省光子技术计划在港投资至少2亿港元，于香港科学园设立全港首个第三代半导体氮化镓（GaN）....

氮化镓第三代半导体

功率器件

存储器和高能激光芯片设备有新突破！

2024-07-31

近日，《nature》杂志更新了两则最新研究，明尼苏达大学团队研究出计算随机存取存储器CRAM，可以极大地减少人工智能（AI）....

存储器芯片存储技术

IC设计

多家碳化硅半导体相关厂商公布业绩，谁最赚钱？

半导体IPO迎最新进展，多家企业喜提上市！

AMD vs 英伟达，对决加速

融资/上市，国产碳化硅材料厂的风口来了！

芯格诺半导体集成电路一体化基地项目签约

珠海高新区半导体与集成电路产业经济规模47.82亿元

重庆新政：发展集成电路、知识产权租赁等特色租赁新业态

首条8英寸GaN中试线启动，香港三代半产业“跑步”前进

存储器和高能激光芯片设备有新突破！

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