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赛迪半导体落户天津

据天津高新区消息,近日,赛迪半导体(深圳)有限公司(以下简称“赛迪半导体”)正式迁址落户至天津滨海高新区,更名为赛迪....

半导体 IC设计

IC设计

超1300亿!2024年数十个碳化硅项目进展一览(附长图)

2024年以来,SiC产业延续了2023年的火热态势,企业围绕技术研发、签单合作、投融资、IPO、产能建设等方面忙得不亦乐乎,各...

功率半导体 碳化硅 第三代半导体

功率器件

又一国产存储芯片发布!

近日,佰维存储发布了工规级宽温LPDDR4X嵌入式存储芯片。该产品传输速率高达4266Mbps,容量覆盖2GB~8....

存储芯片 佰维存储

存储器

131亿美元,2023年中国大陆半导体材料收入逆势增长0.9%

近日,国际半导体行业协会SEMI发布最新报告显示,2023年全球半导体材料市场销售金额为667亿美元,较2022年的727亿美元下滑...

晶圆 半导体材料

材料/设备

中国芯片,再突破!

近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域也取得了突破性进展,成功开发出....

集成电路 芯片技术

制造/封测

江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产

据金龙湖发布消息,目前,江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目机电安装工作已进入后期收尾阶段....

碳化硅 第三代半导体

功率器件

PI收购Odyssey半导体资产

当地时间5月7日,Power Integrations(PI)官网宣布,将收购垂直氮化镓(GaN)晶体管技术开发商Odyssey Semiconduc...

半导体 功率半导体 氮化镓

功率器件

SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案“ZUFS 4.0”

2024年5月9日,SK海力士宣布,公司开发出用于端侧(On-Device)AI*的移动端NAND闪存解决方案产品...

SK海力士 NAND Flash

存储器

最新完整议程!集成电路制造年会5月22-24日广州开幕

第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)将于2024年5月22-24日在广州黄埔区知识城国际会展中心开幕!本届大会以...

集成电路 IC制造 IC芯片

制造/封测