半导体新闻资讯-第434页-全球半导体观察

中国台湾遭遇超强台风，台积电表示2nm晶圆厂建设未受影响

2024-07-29

近期，台风“格美”袭击了中国台湾，给该地区造成巨大的经济损失。针对业界关心的厂房建设情况，台积电表示，幸运的是，2nm制造工厂未受影响...

晶圆代工芯片制造先进制程

制造/封测

土耳其斥巨资建芯片工厂

2024-07-29

近日，土耳其总统雷杰普·塔伊普·埃尔多安宣布了一项 50 亿美元的激励计划来支持这些努力，并引起了人们对该领域正在进行的项目的关注...

芯片制造芯片设计

IC设计

蔚来宣布全球首颗5nm智能驾驶芯片流片成功

2024-07-29

7月27日，在NIO IN 2024 蔚来创新科技日中，蔚来创始人、董事长、CEO李斌现场展示了蔚来神玑NX9031，性能表现超出预期...

芯片设计汽车芯片

汽车电子

韩国吉佳蓝公司将在中国无锡，建设刻蚀设备研发制造基地

2024-07-29

据无锡日报报道，7月25日，韩国吉佳蓝公司与无锡市签署合作协议，在无锡高新区落户中国总部项目....

半导体半导体设备

材料/设备

神盾集团宣布暂缓并购Curious，重新聚焦先进封装IP

2024-07-29

7月26日，芯片设计公司神盾集团宣布将在维持股东权益最高原则下，暂缓Curious股权交换....

芯片设计先进封装

IC设计

教育部：支持高校布局集成电路、人工智能等专业

2024-07-29

近日，教育部高等教育司表示，支持高校布局集成电路、人工智能AI等专业。教育部高等教育司近日公布的《关于开展2024年度普通....

集成电路人工智能

IC设计

湖南一8英寸碳化硅项目设备入场

2024-07-29

近日，三安半导体在两方部署的碳化硅项目均刷新进度：湖南与重庆两地工厂的设备搬入完成，这2条8英寸SiC线即将迎来投产...

半导体设备碳化硅三安光电

材料/设备

自研+生产，芯合半导体碳化硅功率芯片技术达国际先进水平

2024-07-29

近日，芯合半导体有限公司在国家信息技术应用创新展示中心举办产品发布会，正式发布企业自主研发生产的SiC SBD、SiC MOSFET...

功率半导体碳化硅第三代半导体

功率器件

这2座12英寸晶圆厂即将动工！

2024-07-29

据行业媒体报道，近期，晶圆代工厂世界先进（VIS）今年下半年新加坡12寸厂将开始动工兴建，台积电也将于今年年底破土动工德国的....

台积电晶圆制造世界先进

制造/封测

中国台湾遭遇超强台风，台积电表示2nm晶圆厂建设未受影响

土耳其斥巨资建芯片工厂

蔚来宣布全球首颗5nm智能驾驶芯片流片成功

韩国吉佳蓝公司将在中国无锡，建设刻蚀设备研发制造基地

神盾集团宣布暂缓并购Curious，重新聚焦先进封装IP

教育部：支持高校布局集成电路、人工智能等专业

湖南一8英寸碳化硅项目设备入场

自研+生产，芯合半导体碳化硅功率芯片技术达国际先进水平

这2座12英寸晶圆厂即将动工！

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