半导体新闻资讯-第460页-全球半导体观察

铨兴科技震撼发布AI训练服务器整体解决方案！

2024-06-18

铨兴科技秉承“特色先进封装，高端存储制造”的企业定位，已深耕存储产业二十八载，不仅已构建涵盖消费级、工规级、车规级....

存储器服务器 AI芯片

存储器

南京长晶年产200亿颗新型元器件项目，预计8月竣工

2024-06-18

据浦口发布消息，近日，江苏省重大项目长晶年产200亿颗新型元器件项目有新进展。该项目目前已申请建筑竣工测绘，现场正在进...

功率半导体半导体产业电子元器件

功率器件

英飞凌在中国台湾扩大投资27亿新台币

2024-06-18

中国台湾地区相关部门6月17日宣布，全球车用半导体龙头德国英飞凌（Infineon）将在台湾地区扩大研发投资，成立「先进汽车暨无线通讯半...

汽车电子英飞凌

汽车电子

年产450万套！武汉光谷一传感器工厂投产

2024-06-18

据中国光谷消息，由武汉理岩控制技术有限公司（简称“武汉理岩”）建设的自主品牌电感式位置传感器生产基地在光谷投产...

传感器国产芯片

制造/封测

ASML再宣布新计划，2030年推出Hyper-NA EUV

2024-06-18

据EETimes报导，ASML已公布下代机台Hyper-NA EUV蓝图，目前为开发早期阶段。ASML前技术长Martin van den Brink...

ASML 半导体设备 EUV光刻机

材料/设备

半导体四家企业IPO迎来最新进展

2024-06-18

近日，包括英诺赛科、联芸科技、高裕电子、慧翰股份四家企业IPO迎来最新进展。2023年8月以来，证监会、交易所、国务院接连发....

半导体英诺赛科科创板

IC设计

揭开AI幕后存储技术——HBM、GDDR...

2024-06-18

随着AI模型和数据集不断扩大，高效、高性能的存储显得愈发关键，符合AI模型需求的DDR、GDDR、HBM技术从幕后走向台前....

AI芯片 GDDR6 HBM

存储器

能华半导体技术研讨会圆满落幕，行业专家齐聚一堂共话未来

2024-06-17

能华半导体于2010年成立，是国内领先的专注于第三代半导体GaN的高新技术企业，核心团队汇聚了从外延到器件设计、制造工艺，封装和测试到应用模块等...

氮化镓化合物半导体

功率器件

国创中心与长城汽车成立车规级芯片联合实验室

2024-06-17

据国创中心NEVC消息，近日，国家新能源汽车技术创新中心（简称“国创中心”）与长城汽车股份有限公司（简称“长城汽车”）共同....

汽车电子汽车芯片

汽车电子

铨兴科技震撼发布AI训练服务器整体解决方案！

南京长晶年产200亿颗新型元器件项目，预计8月竣工

英飞凌在中国台湾扩大投资27亿新台币

年产450万套！武汉光谷一传感器工厂投产

ASML再宣布新计划，2030年推出Hyper-NA EUV

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