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传英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成

据媒体报道,英飞凌已完成位于马来西亚居林的200mm碳化硅(SiC)功率晶圆厂的第一阶段建设。该公司计划于8月正式启用居林3....

晶圆 碳化硅

功率器件

A股上市企业与武汉理工开发SiC晶圆外延设备

6月11日,广东汇成真空科技股份有限公司(以下简称汇成真空)在投资者互动平台表示,其与武汉理工大学签订了《碳化硅晶圆外....

半导体设备 碳化硅

材料/设备

三星公布芯片制造技术路线图,增强AI芯片代工竞争力

据彭博社报道,当地时间6月13日,三星电子在其年度代工论坛上公布了芯片制造技术路线图,以增强其在AI人工智能芯片代工市场....

三星 芯片制造 AI芯片

制造/封测

西数+FADU,两大存储厂商合力开发企业级SSD技术

近日,韩国SSD主控厂商FADU宣布,与美国西部数据建立合作伙伴关系,双方将合作开发下一代企业级SSD技术“FDP(Flexible....

SSD 闪存 西部数据

存储器

路芯半导体掩膜版生产项目厂房主体结构封顶

据苏州工业园区发布消息,近日,路芯半导体掩膜版生产项目举行厂房主体结构封顶仪式....

半导体材料

材料/设备

华海清科首台12英寸设备出机

6月12日,华海清科宣布,其首台12英寸封装减薄贴膜一体机Versatile–GM300出机发往国内头部封测企业....

半导体设备 晶圆

材料/设备

国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段

据无锡日报消息,本月底,国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段....

光量子芯片 量子芯片

IC设计

立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工

据平湖新埭消息,6月12日,立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式开工....

芯片封装 射频芯片

制造/封测

消息称台积电进驻嘉义开始买设备,或冲刺CoWoS 先进封装

业界传出,台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段,即开始采购设备,希望能加快先进封装产能建置脚步,以满足客户需求。同时,南科嘉义园区原定....

台积电 晶圆代工 先进封装

制造/封测