半导体新闻资讯-第473页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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全球或将新增一座12英寸硅晶圆厂

2024-03-06

据媒体报道，合晶科技计划投资173亿新台币于中科二林园区建设12英寸硅晶圆厂，并将招聘281名中国台湾地区员工....

硅晶圆晶圆制造合晶

德州仪器全新产品系列不断突破电源设计极限，助力工程师实现卓越的功率密度

2024-03-06

2024年3月6日，德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日推出两个全新的功率转换器件产品系列，可帮助工程师在...

德州仪器功率半导体半导体元器件

EDA领域又出现一件收购案

2024-03-06

当地时间3月5日，Cadence宣布，已达成收购BETA CAE Systems International AG（BETA CAE）的最终协议...

芯片设计 EDA

碳化硅大厂斥资5亿元扩产！

2024-03-06

3月2日，天岳先进发布公告称，公司将2021年首次发行股票并上市募集的35亿元资金的闲置资金，在不影响募集资金投资项目建设进...

半导体材料碳化硅第三代半导体

力积电：将逐步退出面板驱动IC及传感器领域

2024-03-06

据中国台湾工商时报报道，力积电董事长黄崇仁3月4日表示，力积电将逐步退出面板驱动IC及传感器领域。2024年将是力积电的营运...

晶圆制造驱动IC 力积电

天承科技半导体项目将于今年上半年实现投产

2024-03-06

近日，天承科技在接受机构调研时表示，公司上海工厂二期项目已启动，拟投入5,000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间...

封装测试 IC载板

临港强华股份集成电路核心装备新材料生产基地项目封顶

2024-03-06

据强华股份微信公众号消息，3月2日，强华股份“集成电路核心装备新材料生产基地项目”封顶仪式在临港新片区地块顺利举行...

半导体设备半导体材料

总投资30亿元上海新微半导体有限公司二期项目落地临港

2024-03-06

据上海市建设工程交易服务中心消息，近日，位于临港新片区的上海新微半导体有限公司二期项目已开启资格预审，并在2月27日进行公开招标...

晶圆代工芯片制造半导体硅片

理想汽车与这家SiC企业达成合作

2024-03-05

近日，芯联集成宣布与理想汽车正式签署战略合作框架协议。按照双方协议签署，芯联集成将和理想汽车...

汽车电子碳化硅

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