半导体新闻资讯-第473页-全球半导体观察

首次实现，中国团队成功研制完全可编程的拓扑光子芯片

2024-05-27

据光明日报报道，中国科研团队首次实现了一种完全可编程的拓扑光子芯片。北京大学团队与合作者通过结合....

芯片设计芯片技术

IC设计

350nm，俄罗斯光刻机制造完成

2024-05-27

5月25日消息，据外媒报道称，俄罗斯首台光刻机已经制造完成并正在进行测试。俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里-什帕克指....

半导体设备光刻机

材料/设备

即将实施！两项集成电路国家标准正式发布

2024-05-27

近日，国家市场监督管理总局（国家标准管理委员会）发布2024年第6号公告，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计....

集成电路芯片 IC封装

IC设计

中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议

2024-05-27

据中机新材5月23日消息，深圳中机新材料有限公司（以下简称“中机新材”）与广州南砂晶圆半导体技术有限公司....

晶圆碳化硅

功率器件

北京中电科多台国产减薄机交付

2024-05-27

据北京亦庄消息，北京中电科公司多台国内首创的WG-1220自动减薄机交付。WG-1220是北京中电科历经多年深耕打磨，自主研制....

集成电路半导体设备

材料/设备

伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目启动竣工验收

2024-05-27

据浦口经开区消息，近日，位于浦口经济开发区的伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目的道路和绿化施工进入收尾阶段，项....

晶圆芯片测试

制造/封测

芝奇推出全新旗舰Trident Z5 Royal皇家戟系列DDR5内存

2024-05-24

芝奇国际推出全新旗舰Trident Z5 Royal皇家戟系列DDR5内存，首发规格最高达8400 MT/s，为芝奇以极高标准的时尚奢华工艺带入硬件产...

半导体存储器内存芝奇国际

存储器

铨兴企业级存储助力购物季，为数据保驾护航!

2024-05-24

铨兴ES13H01系列固态硬盘以其卓越的性能和广泛的应用场景受到了广泛关注。它适用于超大规模计算、云应用...

存储器

从2.79万亿→2.46万亿，中国芯片进口额下降趋势显现

2024-05-24

近年来，中国电子信息制造业持续增长，2023年实现21.48万亿元规模；另一方面，中国本土集成电路产品快速增长，芯片进口额下降趋势开始显现...

半导体集成电路芯片

制造/封测

首次实现，中国团队成功研制完全可编程的拓扑光子芯片

350nm，俄罗斯光刻机制造完成

即将实施！两项集成电路国家标准正式发布

中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议

北京中电科多台国产减薄机交付

伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目启动竣工验收

芝奇推出全新旗舰Trident Z5 Royal皇家戟系列DDR5内存

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从2.79万亿→2.46万亿，中国芯片进口额下降趋势显现

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