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复旦大学联手深圳坪山,聚焦集成电路人才培养

根据备忘录,双方将聚焦集成电路与半导体产业领域,依托坪山区集成电路和半导体产业“强制造”的良好基础,充分发挥复旦大学...

半导体 集成电路 芯片

IC设计

全球芯片竞赛白热化,美欧日韩掀起补贴狂潮

据彭博社统计,以美国与欧盟为代表的大型经济体已投入数百亿美元,用于研发与量产下一代半导体,这还只是首批到位的资金。与此同时,韩国与日本也加入芯片...

半导体 集成电路 芯片

制造/封测

遍地开花,全球多座晶圆厂刷新进度条!

5月23日,台积电晶圆18B厂资深厂长黄远国在2024技术论坛上表示,由于3纳米的产能扩充仍无法满足市场需求,台积电计划今年在全球范围内建设7座工厂

台积电 晶圆代工 联电

制造/封测

第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州隆重开幕

曹健林指出,我国集成电路发展要聚焦于产品,且要注重解决“燃眉之急的产品”。他呼吁,不仅要发展先进制程所需的技术,更重要...

半导体 集成电路

制造/封测

泰瑞达交付第8000台J750半导体测试系统

据泰瑞达TERADYNE消息,5月21日,泰瑞达宣布,与独立第三方集成电路测试服务企业伟测科技共同达成一项里程碑式结果,暨交....

半导体设备 芯片测试

材料/设备

盛美上海宣布推出带框晶圆清洗设备

5月22日,盛美上海宣布推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备。该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆....

半导体设备 先进封装

材料/设备

总投资50亿元,半导体封测总部项目签约常州金坛

据金坛融媒报道,5月21日,总投资50亿元的半导体封测总部项目签约仪式在江苏省常州市金坛举行....

半导体 IC封测

制造/封测

多所集成电路学院参与,上海培养行业紧缺人才有新招

该联盟由上海大学发起,联合上海和长三角地区的高校,以及来自清华、北大、中科大、西电等全国顶尖的集成电路学院、微电子领域首批国家级现代产业...

半导体 集成电路

IC设计

争夺英伟达订单?三星或不惜代价确保第二代3纳米良率

继HBM之后,三星电子2024年的首要任务就是在代工业务方面抢下GPU大厂英伟达(NVIDIA)的订单。尤其是,随着晶圆代工龙头...

三星电子 晶圆代工 英伟达

制造/封测