半导体新闻资讯-第471页-全球半导体观察

南京大学—江苏富乐德半导体洗净校企联合研究中心揭牌

2024-05-30

据东台高新区消息，5月26日，“南京大学—江苏富乐德半导体洗净校企联合研究中心”揭牌仪式在富乐德石英东台工厂举行....

半导体材料半导体技术

材料/设备

检测行业为集成电路发展添砖加瓦——集成电路检测与测试创新论坛圆满结束

2024-05-30

集成电路检测与测试卡位产业链关键节点，贯穿半设计、制造、封装以及应用的全过程。从整个制造流程上来看，集成电路检测与测试具体...

集成电路半导体设备半导体制造

材料/设备

扬州23亿产业母基金发布，瞄准半导体/人工智能等领域

2024-05-29

5月27日，扬州市新一代信息技术（集成电路）产业母基金正式发布。基金总规模23亿元，采用“母基金+直投”的方式....

半导体人工智能

IC设计

工信部等三部门：加大新型存储芯片关键技术标准攻关

2024-05-29

近日，中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合印发《信息化标准建设行动计划（2024—2027年）》（以下简称《行动计....

存储芯片芯片技术

IC设计

多个碳化硅、高端功率器件等项目最新动态披露！

2024-05-29

近日，多个第三代半导体项目动态再刷新，芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线；南砂晶圆与中机新材展开合作；士兰微总投资超百....

功率半导体碳化硅第三代半导体

功率器件

X-Fab和Soitec将在美国得州展开合作，聚焦碳化硅功率器件

2024-05-29

近日，Soitec宣布，将与纯晶圆代工厂X-Fab开始合作，在X-Fab位于德克萨斯州拉伯克的工厂提供Soitec的SmartSiC技术用于生产...

晶圆功率半导体碳化硅

功率器件

甬矽电子：募资12亿元加码多维异构先进封装项目

2024-05-29

5月27日，甬矽电子发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元，扣除发行费用后的募集资....

IC封测先进封装

制造/封测

存储龙头计划兴建新工厂！

2024-05-29

近期，日媒报道美光科技计划在日本广岛县兴建新厂，用于生产DRAM芯片，美光计划投入约51亿美元....

存储器美光科技

存储器

李强会见三星李在镕，呼吁中韩企业深化人工智能合作

2024-05-28

当地时间5月26日下午，国务院总理李强在首尔出席第九次中日韩领导人会议期间会见韩国三星集团会长李在镕....

三星人工智能 AI

IC设计

南京大学—江苏富乐德半导体洗净校企联合研究中心揭牌

检测行业为集成电路发展添砖加瓦——集成电路检测与测试创新论坛圆满结束

扬州23亿产业母基金发布，瞄准半导体/人工智能等领域

工信部等三部门：加大新型存储芯片关键技术标准攻关

多个碳化硅、高端功率器件等项目最新动态披露！

X-Fab和Soitec将在美国得州展开合作，聚焦碳化硅功率器件

甬矽电子：募资12亿元加码多维异构先进封装项目

存储龙头计划兴建新工厂！

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