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国家大基金三期正式发布!3440亿元将力挺半导体哪些领域?

据企查查及国家企业信用信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称“大基金三期”)于5月24日....

半导体 集成电路 大基金

制造/封测

联芸科技闯关科创板

近日,上交所更新了联芸科技(杭州)股份有限公司招股书上会稿与第二轮审核问询回复,并拟于5月31日召开第14次上市审核委员会审议...

SSD 存储芯片 芯片设计

存储器

业界预测:LPDDR6的带宽将增加一倍以上?

当前低功耗问题仍是业界关心重点。根据国际能源署(IEA)最近报告显示,考虑到谷歌平均每次搜索需要0.3Wh,OpenAI的ChatGPT....

内存 存储技术

存储器

20亿元!重庆新陵微生产基地预计9月试产

据涪陵发布消息,5月24日,在涪陵高新区(综保区)电子信息标准化厂房A栋,重庆新陵微电子有限公司....

晶圆制造 功率半导体

制造/封测

三星否认HBM3E品质问题,声明巧妙回避

有报导称,三星的高频宽存储器(HBM)产品因过热和功耗过大等问题,未能通过Nvidia品质测试,三星对此否认。韩媒Business....

三星 内存 HBM

存储器

神盾集团旗下芯鼎科技与AI方案商达成设计委托合作,正式跨入ASIC设计市场

近日,神盾集团旗下IC 设计厂商宣布,与日本领先的AI方案商达成设计委托合作,将委托芯鼎科技采用ISP Solution SoC系统芯片方....

芯片设计 IC设计 AI芯片

IC设计

3440亿元!大基金三期成立

据工商注册信息显示,国产集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称“大基金三期”)于2024年5月24日正式注册成立....

半导体 芯片 大基金

IC设计

芯联集成8英寸SiC工程批下线

5月27日,芯联集成宣布,其8英寸SiC工程批已于4月20日顺利下线。工程批是指芯片设计企业为了测试和验证新....

功率半导体 碳化硅

功率器件

上海新政发布,人工智能、算力芯片等被提及

近日,上海市嘉定区人民政府印发《嘉定区进一步推进新型基础设施建设行动方案(2024-2026年)》(以下简称“《行动方....

芯片 人工智能

IC设计