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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-05-23
5月22日，英伟达公布截至4月28日的2025财年第一财季财报，实现营收260.44亿美元，同比上涨262%；净利润148.81亿美元，同比上涨628...
AMD 英伟达
数据中心/服务器
HBM俨然成为了当前存储行业竞争中最为鲜美的一块蛋糕。近日，台积电宣布结合N12FFC+和N5制程技术，生产用于HBM4的基础裸片...
半导体 HBM
制造/封测
5月20日，新都区人民政府与南京云恒签订电子精密制造及应用基地项目协议，根据协议，该项目总投资50亿元，项目落地后将对新...
集成电路 电子元器件
被动元件
5月21日，晶圆代工大厂联电宣布在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批机台设备进厂，象征公司扩产计划建立新厂....
晶圆代工 联电 晶圆制造
当地时间5月21日，比利时imec微电子研究中心正式宣布，将主导建设NanoIC中试线(NanoI Cpilot line)。而该先进制程试验线计划....
芯片 先进制程
据英国金融时报报道，亚马逊的云计算部门已经停止了英伟达最先进的“超级芯片”的订单，以等待功能更强大的新型号....
亚马逊 AI芯片 英伟达
IC设计
2024-05-22
AI大势之下，高性能AI芯片需求紧俏，与之相关的CoWoS先进封装产能告急，AI芯片大厂加速生产的同时，也在积极寻求其他先进封装技术...
英伟达
在经历下行周期后，2023年第四季度开始，存储价格开始止跌回暖，且从各大厂商公布的最新营收来看，存储芯片市场回温信号正逐渐凸显...
存储器 半导体
存储器
5月16日，致真存储芯片制造项目正式举行开工奠基仪式。本次仪式标志着项目正式拉开建设序幕，进入实质性建设阶段....
芯片制造 存储芯片
NAND FLASH ( 2026/8/5 18:38:32 )
DRAM ( 2026/8/5 18:38:32 )
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