半导体新闻资讯-第537页-全球半导体观察

LG电子下一代SoC采用芯原矢量图形GPU

2023-11-23

据“芯原VeriSilicon”消息，11月22日，芯原股份宣布LG电子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV ...

芯片设计 GPU SoC芯片

IC设计

艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目开工

2023-11-23

据“海韵洋口”消息，11月21日，南通艾佩科半导体材料有限公司半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目开工仪式在洋口化学工业园区...

半导体材料高纯特种气体

材料/设备

国内一存储芯片总部项目签约

2023-11-23

据无锡太湖湾科创城消息，近日，扬贺扬存储芯片总部项目签约仪式在无锡高新区召开。项目预计未来三年销售收入将突破10亿元...

集成电路 NAND Flash 存储芯片

存储器

30亿美元，美国加码先进封装领域

2023-11-22

当地时间11月20日，美国宣布计划投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国芯片封装行业。该计划资金来自美国《芯片法案》中专门用...

芯片制造芯片封装先进封装

制造/封测

日本或再增一家先进制程芯片工厂

2023-11-22

彭博社引用知情人士消息透露，台积电已告知其供应链合作伙伴，正在考虑在日本南部熊本县建设第三家工厂，代号为台积电Fab-23三期...

台积电晶圆代工芯片制造

制造/封测

晶圆代工厂商疯抢光刻机设备！

2023-11-22

据德国媒体《商报》（Handelsblatt）报道，近日，荷兰半导体公司阿斯麦（ASML）将在2023年投资1亿欧元（1.09亿美元），未来几年每年将...

晶圆制造 EUV光刻机

材料/设备

690亿美元，这一半导体并购案迎来最新进展！

2023-11-22

11月21日，国家市场监管总局发布公告，宣布附加限制性条件批准博通公司收购威睿（VMware）公司股权案...

半导体云计算博通

IC设计

美国启动国家先进封装制造计划

2023-11-22

美国预计将于2024年宣布其芯片封装计划的第一个材料和基板补助目标，而未来的投资将集中...

芯片先进封装

制造/封测

业界首次“面向低空智联网的5.5G无人机可信接入”技术验证完成

2023-11-22

据中国移动研究院消息，近日，中国移动研究院与中国移动（成都）产业研究院联合中兴通讯，完成业界首次“面向低空智联网的...

中兴通讯 5G网络

通信

LG电子下一代SoC采用芯原矢量图形GPU

艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目开工

国内一存储芯片总部项目签约

30亿美元，美国加码先进封装领域

日本或再增一家先进制程芯片工厂

晶圆代工厂商疯抢光刻机设备！

690亿美元，这一半导体并购案迎来最新进展！

美国启动国家先进封装制造计划

业界首次“面向低空智联网的5.5G无人机可信接入”技术验证完成

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