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三家汽车品牌集中发布新SiC车型

在近期召开的2023广州国际车展上,仰望、吉利、极氪推出的几款搭载SiC技术的新车备受大家关注...

汽车电子 功率半导体 碳化硅

功率器件

铠侠MTS2024回顾:共求高效、可靠的数据存储新未来

11月8日,铠侠于深圳参加了由TrendForce集邦咨询主办的2024存储产业趋势研讨会(Memory Trend Seminar 2024),在现...

存储器 闪存芯片 铠侠

存储器

存储器大厂积极布局,DDR5与HBM受青睐

今年以来,ChatGPT持续推动生成式AI需求上涨,加上PC与服务器领域平台不断推陈出新,HBM与DDR5等高附加值DRAM芯片备受...

存储器 DDR5 HBM

存储器

广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目主体结构全面封顶

据科学城发展集团消息,11月14日,广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目封顶仪式举行...

芯片封装 IC载板

制造/封测

瑞红苏州拟投资总金额1000万美元在日本设立全资子公司

近日,瑞红苏州发布公告称,公司拟在日本设立全资子公司克里斯托先端材料有限公司(Crystal Advanced Materials Japan KK)...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

一期年产15万片!集芯先进碳化硅项目首批设备进场

11月16日,江苏集芯先进材料有限公司(以下简称“集芯先进”)一期年产15万片碳化硅衬底片制造基地搬入首批生产设备。10月14日,在2023中国徐州第...

半导体设备 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

11.8亿元!年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目落户浙江金华

11月16日,浙江金华开发区与厦门立芯元奥微电子科技有限公司举行签约仪式,年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目正式落户开发区。金华开发区发布...

芯片设计 传感器 MEMS

功率器件

鼎龙(仙桃)半导体材料产业园投产仪式举行

鼎龙控股集团官微消息,11月16日,鼎龙(仙桃)半导体材料产业园投产仪式举行。据官方消息披露,鼎龙(仙桃)半导体材料产业园占地218亩,建筑...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

创芯未来 共筑生态:2023中国临港国际半导体大会将于11月23日在上海临港隆重举行

上海市集成电路行业协会、上海临港汽车半导体研究院协办的第三届中国临港国际半导体大会将于 2023年11月23日在上海临港雅辰酒店隆重举行...

半导体 集成电路 AI芯片

IC设计