注册

中导光电纳米级图形晶圆缺陷光学检测设备再次交付功率半导体头部客户

近日,中导光电设备股份有限公司纳米级图形晶圆缺陷光学检测设备(NanoPro-150)再次交付客户...

半导体设备 晶圆 功率半导体

材料/设备

芝奇为AMD Ryzen Threadripper 7000系列推出Zeta R5 Neo 超频 DDR5 R-DIMM内存展现极致超频性能

2023年11月21日,世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌,芝奇国际发表全新 Zeta R5 Neo 系列 DDR5 R-DIMM 超频内存...

半导体存储器 芝奇国际 DDR5

存储器

MediaTek发布天玑8300移动芯片,全面革新推动端侧生成式AI创新

2023年11月21日,MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片,将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列,赋能高端智能手机AI创新....

手机芯片 芯片设计 联发科MTK

IC设计

泉州出台半导体产业新政,最高奖励不超50万元

近日,泉州市出台《泉州市支持半导体产业人才引进若干措施》,从5个方面出台8条具体措施,推动半导体产业高质量发展...

集成电路 半导体产业

IC设计

传三星获4nm大单,为何AMD下一代芯片改采“双代工模式”?

近期有消息传出,AMD下一代芯片核心架构Zen5C代号为“Prometheus”将采用“双代工模式”,即同时采用台积电3nm及三星...

三星 AMD 芯片设计

IC设计

企业级SSD趋势与市场竞争,大普微如何看待?

未来,企业级SSD将如何发展?未来行业发展趋势如何?企业又将如何自处?围绕上述问题,近期,国内企业级SSD代表厂商——深圳大普微电子...

SSD固态硬盘 半导体存储器 大普微

存储器

全球七大晶圆代工厂最新财报祭出,下一阶段如何发展?

近期全球七大晶圆代工厂——台积电、格芯、联电、中芯国际、华虹公司、力积电、以及世界先进相继发布了第三季度财报,并召开业绩说明会...

台积电 晶圆代工 格芯

制造/封测

汇顶科技第二代光线传感器正式商用

汇顶科技宣布新一代高性能光线传感器在坚果N1S系列及O2 Ultra超短焦投影仪新品正式商用,将为居家…

汇顶科技

IC设计

又一科技大厂入局,自研AI芯片采用RISC-V架构

媒体报道,Meta自研AI芯片采用开放源架构的RISC-V之后,在市场上引起关注。业界分析,属于开放源架构的RISC-V因具有低功耗...

芯片设计 AI芯片

IC设计