半导体新闻资讯-第538页-全球半导体观察

建设18条产线！厦门三优光电产业园项目竣工

2024-02-12

1月31日，位于厦门火炬高新区的三优光电产业园项目取得竣工验收备案证明书...

芯片封装 MEMS 碳化硅

制造/封测

润优新材料公司完成数千万元天使+轮投资

2024-02-11

据启真创投消息，近日，浙江润优新材料科技有限公司（以下简称“润优新材料”）完成数千万元天使+轮投资，由杭州启真创新创...

半导体材料硅片

材料/设备

佳能纳米压印光刻设备或应用于3D NAND工艺制造

2024-02-11

据英国《金融时报》报道，佳能表示，首批客户将于今年或明年收到第一台NIL设备，不过这将用于试运行...

半导体设备 NAND Flash

材料/设备

总投资2.5亿元！苏州观胜研磨垫项目正式签约

2024-02-09

1月31日，苏州观胜研磨垫项目正式签约。项目位于大禹路与梅冲湖路交口西北角，项目总投资2.5亿元，拟用地面积40亩，计划建设厂房5...

芯片半导体材料

材料/设备

三安半导体，碳化硅衬底项目B1栋封顶

2024-02-09

2024年1月23日，华西公司三安半导体碳化硅衬底项目B1栋封顶。此项目总体分为两个项目标段，总面积约5.8万㎡，合同工期仅为8....

意法半导体碳化硅三安光电

功率器件

传SK海力士与台积电谈AI芯片联盟，合作开发HBM4

2024-02-08

据韩国每日经济消息，SK海力士近日制定了"一个团队战略"，其中包括与台积电合作开发第六代HBM芯片（HBM4）。据悉，台积电将负责部分HBM...

SK海力士存储芯片

存储器

菲律宾，将迎来首座晶圆厂

2024-02-08

近日，外媒消息显示，菲律宾投资委员会（BOI）将与美国合作扩大其半导体能力，包括建设其第一家晶圆厂。据悉，菲律宾投资...

晶圆代工芯片设计晶圆制造

制造/封测

AI需求激增，今年全球芯片销售预估成长13.1%

2024-02-08

近期，美国半导体行业协会（SIA）对外透露，2023年全球半导体行业销售总额同比下降8.2%，但随着去年下半年半导体市场回暖，今年全球芯...

芯片设计 AI

数据中心/服务器

鸿海印度子公司砸120亿卢比建厂

2024-02-08

鸿海集团印度布局持续扩大，今年1月宣布印度子公司投资120亿印度卢比，在自有土地建设厂房，鸿海指出，投资目的为营运需求。外界推测，可能是...

智能制造鸿海集团

汽车电子

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润优新材料公司完成数千万元天使+轮投资

佳能纳米压印光刻设备或应用于3D NAND工艺制造

总投资2.5亿元！苏州观胜研磨垫项目正式签约

三安半导体，碳化硅衬底项目B1栋封顶

传SK海力士与台积电谈AI芯片联盟，合作开发HBM4

菲律宾，将迎来首座晶圆厂

AI需求激增，今年全球芯片销售预估成长13.1%

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