2023-11-27
11月，日本三菱电机、安世半导体（Nexperia）宣布，将联合开发高效的碳化硅（SiC）MOSFET分立产品功率半导体。双方将联手开发，将促进Si....
2023-11-27
佰维存储近日在接受调研时表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。公司掌握16层叠Die、30~40μm...
2023-11-27
鼎阳科技11月24日公告，公司计划投资1.8亿元人民币，建设马来西亚生产基地，项目建设分二期实施，一期投资1895.02万元，二期投资...
2023-11-27
11月24日消息，据中国台湾媒体财经新报报道，中国台湾地区被动元件供应商国巨公司（YAGEO）日前宣布，已于2023年11月1日完成...
2023-11-24
11月22日，半导体IDM公司士兰微发布向特定对象发行股票发行情况报告书，公司完成发行2.48亿股公司股份，发行价为20元/股...
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