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一大批半导体项目迎来最新进展!

11月国内又有一批半导体产业项目迎来新动态,项目涵盖第三代半导体、先进封装、半导体材料、半导体设备、晶圆制造等领域,涉...

半导体材料 第三代半导体 先进封装

材料/设备

日本开发新技术,可实现GaN垂直导电

当地时间11月13日,冲电气工业株式会社(OKI)与信越化学合作,宣布成功开发出一种技术,该技术使用OKI的CFB...

功率半导体 氮化镓 第三代半导体

功率器件

存储芯片等市场回温,车用芯片要下跌?

本轮周期往复也在一定程度上表明,市场从来不会过度依赖某个消费电子/汽车/AI板块,抓住细分市场的上升期或许才能对冲行业周期带来的压力...

存储芯片 车用半导体 消费电子

存储器

中芯集成:证券简称拟更名为芯联集成

11月13日,中芯集成发布公告称,经公司第十八次董事会审议通过,公司名称拟变更为“芯联集成电路制造股份有限公司”。公司方面表示,此次更名主要是基于.....

芯片制造 中芯集成

制造/封测

江苏加快培育发展未来产业出新政,第三代半导体等被划重点

11月6日,江苏省人民政府出台《关于加快培育发展未来产业的指导意见》,力争到2025年,建设10个未来产业(技术)研究院、未来技术学院...

碳化硅 氮化镓 第三代半导体

材料/设备

湖北:加快推进AI产业发展,力争2025年破1500亿元规模

11月13日,湖北省政府新闻办召开“推进‘链长+链主+链创’机制 加快新型工业化发展”系列新闻发布会第四场,介绍“人工智能产业链”有关情况...

AI芯片 人工智能

数据中心/服务器

国产光刻机巨头拟A股上市

近日,中信建投披露关于上海微电子装备(集团)股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告(第十期),指出上海微电子装备(集团)股份...

半导体设备 半导体制造

材料/设备

高边驱动芯片市场正热,类比半导体新品来袭

据中汽协10月11日披露的最新消息显示,我国汽车销量还在不断上升,其中新能源车产销分别完成631.3万辆和627.8万辆,同比分别增长...

芯片设计 汽车芯片 驱动IC

IC设计

美光公布存储最新路线图

存储器大厂美光近期公布最新路线图,包括DDR5、GDDR7和HBM4E存储器技术,其中GDDR7正好赶上明年底下一代英伟达GPU芯片...

美光科技 DDR5 HBM

存储器