半导体新闻资讯-第542页-全球半导体观察

提升碳化硅技术，Nexperia宣布与三菱电机合作

2023-11-14

近日，Nexperia宣布与三菱电机公司建立战略合作伙伴关系，共同开发碳化硅(SiC) MOSFET分立产品...

安世半导体碳化硅 MOSFET

功率器件

消费电子市场需求回温？两家晶圆厂表态

2023-11-14

11月10日，晶圆代工大厂台积电发布10月营收公告，该月营收约2432.03亿元新台币，较9月增加34.8%，较2022年同期增加15.7%...

台积电晶圆代工消费电子

制造/封测

英伟达H200带宽狂飙！HBM3e/HBM3时代即将来临

2023-11-14

当地时间11月13日，英伟达（NVIDIA）宣布推出NVIDIA HGX™ H200，旨为世界领先的AI计算平台提供强大动力，将于2024年...

AI芯片英伟达 HBM

IC设计

北京前10个月进口集成电路超497亿元，已连续3年保持正增长

2023-11-14

11月10日，据海关统计，2023年前10个月北京地区进出口2.99万亿元人民币，较2022年同期增长1.3％，同期全国进出口增长0.03％...

集成电路 IC

IC设计

中电科南京外延材料产业基地正式投产运行

2023-11-14

据紫金山观察消息，11月10日，中电科南京外延材料产业基地宣布正式投产运行。该项目一期投资19.3亿元，项目达产后...

半导体硅片半导体材料功率半导体

材料/设备

vivo X100系列手机发布，首发天玑9300，搭载6nm自研影像芯片V3

2023-11-14

11月13日，vivo X100系列新品发布会在北京举行，会上，vivo正式发布了vivo X100系列手机，包含vivo X100和vivo X10...

手机芯片智能手机 vivo

智能终端

晶圆代工大厂10月营收月增34.8%，透露PC/手机复苏有影

2023-11-14

11月10日，晶圆代工大厂台积电发布10月营收公告，该月营收约2432.03亿元新台币，较9月增加34.8%，较2022年同期增加15.7%...

台积电晶圆代工 PC

制造/封测

美光科技宣布推出32Gb单片芯片128GB DDR5 RDIMM内存

2023-11-14

当地时间11月9日，存储大厂美光科技宣布推出32Gb单片芯片128GB DDR5 RDIMM内存，速度高达8000MT/s，可支持当前和未来的数据中心...

内存美光科技 DDR5

存储器

日本计划斥资130亿美元促进芯片业发展

2023-11-13

据法新社报道，日本近期表示计划斥资2万亿日元（约合130亿美元）促进本国具有重要战略意义的半导体生产和生成式人工智能技术...

半导体芯片芯片制造

制造/封测

提升碳化硅技术，Nexperia宣布与三菱电机合作

消费电子市场需求回温？两家晶圆厂表态

英伟达H200带宽狂飙！HBM3e/HBM3时代即将来临

北京前10个月进口集成电路超497亿元，已连续3年保持正增长

中电科南京外延材料产业基地正式投产运行

vivo X100系列手机发布，首发天玑9300，搭载6nm自研影像芯片V3

晶圆代工大厂10月营收月增34.8%，透露PC/手机复苏有影

美光科技宣布推出32Gb单片芯片128GB DDR5 RDIMM内存

日本计划斥资130亿美元促进芯片业发展

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