半导体新闻资讯-第547页-全球半导体观察

韩国HBM上升为国家战略！全球三大存储器原厂开发进度如何？

2024-01-26

近期，韩媒报道韩国将HBM指定为国家战略技术，并将为三星电子等相关厂商提供税收优惠。韩国中小企业可享受高达40%至50%的减免...

DRAM 半导体存储器 HBM

存储器

联电X英特尔，2024年晶圆代工炸裂开局

2024-01-26

1月25日，联电与英特尔共同宣布正式合作，英特尔（Intel）将提供现有厂房及设备产能，联电（UMC）提供12nm技术IP，并负责...

晶圆代工联电英特尔

制造/封测

概伦电子临港总部及研发中心建设项目封顶

2024-01-26

2024年1月23日，概伦电子临港总部及研发中心建设项目封顶仪式举行。据介绍，概伦电子临港总部大楼占地7944.4平方米，总建筑面...

集成电路 IC设计 EDA

IC设计

OPPO与诺基亚达成和解！

2024-01-26

1月24日，OPPO宣布与诺基亚签署全球专利交叉许可协议，协议涵盖双方在5G和其他蜂窝通信技术方面的标准必要专利，协议具体...

诺基亚公司 5G通信 OPPO

通信

紫光国微：5G通信石英晶体振荡器产业化项目开始投产

2024-01-26

1月24日，紫光国微在投资者互动平台表示，公司新一代FPGA研发工作进展顺利。特种MCU、图像AI智能芯片用于特种领域，不是...

集成电路 5G通信紫光国微

通信

联电与英特尔宣布合作，聚焦12nm制程

2024-01-26

1月25日，联电与英特尔共同宣布，双方将合作在英特尔美国亚利桑那州厂开发和制造12nm制程平台，以因应行动、通讯基础建设和...

芯片制造联电英特尔

制造/封测

美光科技人事变动！

2024-01-25

当地时间，1月22日，美光科技宣布任命Michael Ray为公司高级副总裁、首席法律官和公司秘书，立即生效...

存储芯片美光科技

存储器

光刻机大厂：存储芯片2024年迎来增长，逻辑芯片小幅下滑

2024-01-25

1月24日，光刻机大厂ASML公布2023年第四季度及全年财报。2023年第四季度ASML净销售额达到72亿欧元....

ASML 存储芯片 EUV光刻机

材料/设备

上海：2023年集成电路等三大先导产业规模达1.6万亿元

2024-01-25

近期，上海市第十六届人大二次会议在世博中心开幕，上海市市长龚正作《政府工作报告》（以下称报告）...

集成电路半导体产业

IC设计

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联电X英特尔，2024年晶圆代工炸裂开局

概伦电子临港总部及研发中心建设项目封顶

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