半导体新闻资讯-第547页-全球半导体观察

美国开发出全固态热晶体管，可精确控制计算机芯片热量

2023-11-07

近期，美国加州大学洛杉矶分校的一组研究人员推出了首个稳定的全固态热晶体管，它使用电场来控制半导体器件的热运动...

芯片 IC设计晶体管

IC设计

国内6英寸、8英寸碳化硅衬底片迎来新进展

2023-11-07

11月4日，晶盛机电“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”正式签约启动，此举旨在攻关半导体材料端关键核心技术，最终...

功率半导体晶盛机电碳化硅

功率器件

三星、美光大动作，扩产HBM

2023-11-07

存储市场消费电子应用疲软的环境下，HBM成为发展新动能，备受大厂重视。近期，三星、美光传出将扩产HBM的消息...

三星美光科技 HBM

存储器

国产存储新势力半年完成超6亿元战略融资，时创意凭什么？

2023-11-07

围绕存储模组技术创新及品牌建设等话题，近期，全球半导体观察与国内存储模组厂商代表时创意董事长倪黄忠先生展开了深度对话...

存储器时创意 DDR5

存储器

DB HiTek超高压（UHV）电力半导体业务正式展开

2023-11-07

近日，据DB HITEK官方消息，DB HITEK正在升级超高压（UHV）电力半导体工艺技术，并正式推进相关业务。超高压电力半导体工艺技术的...

半导体材料半导体制造

材料/设备

全球首个100mm的金刚石晶圆

2023-11-07

近日，总部位于加利福尼亚州旧金山的Diamond Foundry Inc宣布制造出了世界上第一块直径为 100 毫米的单晶金刚石晶圆。该公司计划提供金...

晶圆制造半导体材料

制造/封测

吉利旗下远程智能注册资本增至1亿人民币

2023-11-07

天眼查显示，近日，浙江远程智能交通技术有限公司（简称”远程智能“）发生工商变更，注册资本由1000万人民币增至1亿人民币，增幅900%...

智能制造汽车电子

汽车电子

消息称比亚迪将在匈牙利建设第一家欧洲工厂

2023-11-07

中国电动汽车巨头比亚迪计划在匈牙利建设其第一家欧洲汽车工厂。接近比亚迪的消息人士称，这一决定已经在内部做出。比亚迪表示，仍在寻找合适的地点，并将于.....

汽车电子比亚迪半导体

汽车电子

联发科发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，开启全大核计算时代

2023-11-06

提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式AI…

联发科 5G

IC设计

美国开发出全固态热晶体管，可精确控制计算机芯片热量

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三星、美光大动作，扩产HBM

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吉利旗下远程智能注册资本增至1亿人民币

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