半导体新闻资讯-第548页-全球半导体观察

俄罗斯：2024年将制造350nm光刻机

2023-11-06

根据俄罗斯媒体报道指出，俄罗斯本身正在研发生产芯片的光刻机。其工业和贸易部副部长Vasily Shpak在接受媒体访问时指出...

ASML 半导体设备 EUV光刻机

材料/设备

山东烟台拟出台半导体产业扶持政策：最高奖励600万元

2023-11-06

近日，山东烟台开发区经发科创局发布《黄渤海新区关于加快特色半导体产业高质量发展的若干措施》（征求意见稿）...

集成电路传感器半导体产业

IC设计

国内五家半导体相关企业IPO最新进展

2023-11-06

近期，国内五家企业IPO迎来最新进展，成都华微科创板IPO注册申请，设备供应商源卓微纳拟A股IPO，半导体封测厂商华宇电子...

半导体集成电路科创板

IC设计

得瑞领新将携全系列解决方案亮相MTS2024，共谋存储新发展

2023-11-06

11月8日，Trendforce集邦咨询将在深圳中洲万豪酒店举办2024存储产业趋势研讨会。得瑞领新将携全系列企业级、数据中心级SSD产品亮相活动现....

SSD固态硬盘半导体存储器大数据

存储器

三大半导体相关项目签约

2023-11-06

据丽水经济技术开发区消息，近日，在第十二届“智汇丽水”人才科技峰会暨人才科技赋能半导体产业高峰论坛开幕式上，多个项目...

晶圆传感器功率半导体

制造/封测

日本半导体材料生产商富乐华计划投资1.1亿美元在马来西亚设厂，明年Q4投运

2023-11-06

日本半导体材料生产商富乐华控股在马来西亚柔佛州投资约1.1亿美元建半导体配件制造厂。该工厂将在明年第四季度投入运作，可提供...

半导体材料先进制造业

材料/设备

德州仪器宣布位于犹他州的第二座12英寸晶圆厂动工

2023-11-06

当地时间11月2日，美国半导体公司德州仪器（TI）宣布，其位于犹他州Lehi的第二座300毫米半导体晶圆厂破土动工。竣工后，TI位...

晶圆制造德州仪器模拟芯片

制造/封测

凝智聚力，赋能“芯”未来国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2023）圆满落幕 “全球电子元器件分销商卓越表现奖”隆重揭晓

2023-11-06

2023年11月3日，为期2天的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2023）（以下简称“IIC”）圆满落幕。现场6大主题展览、...

制造/封测

时创意董事长倪黄忠将出席MTS2024，并发表主题演讲

2023-11-06

11月8日，时创意董事长倪黄忠将出席MTS2024存储产业趋势研讨会，发表以《存储新势力，推进行业应用新变革》为主题的演讲，重点分享...

存储器存储芯片时创意

存储器

俄罗斯：2024年将制造350nm光刻机

山东烟台拟出台半导体产业扶持政策：最高奖励600万元

国内五家半导体相关企业IPO最新进展

得瑞领新将携全系列解决方案亮相MTS2024，共谋存储新发展

三大半导体相关项目签约

日本半导体材料生产商富乐华计划投资1.1亿美元在马来西亚设厂，明年Q4投运

德州仪器宣布位于犹他州的第二座12英寸晶圆厂动工

凝智聚力，赋能“芯”未来国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2023）圆满落幕 “全球电子元器件分销商卓越表现奖”隆重揭晓

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