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又一碳化硅芯片公司完成近亿元产投融资

近日,中瑞宏芯半导体完成近亿元人民币的产投融资,由光伏微逆公司禾迈股份和汽车电子供应商纳芯微联合投资。本轮融资将继续...

芯片 功率半导体 碳化硅

功率器件

中电化合物8吋SiC外延片首批产品交付

2023年10月31日,中电化合物顺利完成客户首批次8吋SiC外延片产品的交付。据中电化合物介绍,8吋相比6吋面积增加...

碳化硅 第三代半导体 化合物半导体

功率器件

纬创印度iPhone代工厂1.2亿美元出售,塔塔集团接手

代工大厂纬创董事会近日宣布,以1.25亿美元将印度子公司Wistron InfoComm Manufacturing(India)Private Li...

iPhone 智能制造

智能终端

高达920亿晶体管!苹果发布M3系列PC芯片,采用3nm工艺

近日,苹果公司(Apple)正式发布M3、M3 Pro和M3 Max芯片,是首款采用3nm工艺技术的个人电脑芯片。三款芯片展示了苹果...

苹果公司 芯片设计 苹果笔记本电脑

IC设计

CPU混战开始!Arm高管IPO后访华,重申中国市场重要性

10月下旬,Arm战略与生态系统执行副总裁Drew Henry来到中国,并出席与安谋科技联合举办的智能物联生态研讨会。在该活动上...

芯片 ARM CPU

IC设计

深度布局B端、C端市场,国产存储品牌康盈半导体将亮相MTS2024

11月8日,康盈半导体将携全系列存储产品线亮相MTS2024, 探讨2024存储市场趋势与机会、存储产品技术演变与应用...

存储芯片 半导体存储器 康盈半导体

存储器

逐点半导体为破解移动市场视频、游戏应用难题而谋

过去几年,随着智能手机、无线互联网、社交媒体的蓬勃发展,移动市场视频应用、游戏应用的发展非常快速。不过,在高端游戏备受青睐的应用场...

芯片设计 智能制造 手机处理器

智能终端

三大半导体厂商Q3营收曝光!

第三季度,三安光电实现营收36.86亿元,同比增长13.43%;归母净利润264.36万元,同比下降95.19%;前三季度...

华润微电子 碳化硅 三安光电

功率器件

力积电日本首座晶圆厂敲定,台积电、联电和力积电齐聚日本

10月31日,力积电宣布公司与SBI Holdings, Inc.、日本宫城县及JSMC公司签订合作备忘录,确认JSMC首座晶圆厂,将选定日本宫...

台积电 晶圆制造 力积电

制造/封测