半导体新闻资讯-第550页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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广东、成都、重庆集成电路新政，提及宽禁带半导体、芯片设计、封测等

2024-01-23

迈入2024年，广东、成都、重庆纷纷出台促进集成电路发展的相关政策，推动本地集成电路产业链的进一步发展...

集成电路芯片半导体产业

芯片大厂正开发2~5nm技术？

2024-01-23

据媒体引述芯片大厂美满电子（Marvell）首席开发官Sandeep Bharathi表示，与2nm有关的投资相关工作业已经开始，虽然不能公...

芯片制造先进制程

华海清科：2023年预计净利最高7.74亿元，同比增长最高54.31%

2024-01-23

1月22日，华海清科发布2023年年度业绩预增公告。公司预计2023年年度营业收入为23亿元至27亿元，较上年同期相比增加6.51亿...

半导体设备 MOCVD设备

国调基金二期等入股积塔半导体，注册资本增至169亿元

2024-01-23

据天眼查显示，近日，上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）发生工商变更，新增中国国有企业结构调整基金二期股...

IC制造芯片制造积塔半导体

AMD首批Instinct MI300X已开始交付

2024-01-23

AMD最近开始量产出货其最新一代人工智能和高性能计算（HPC）加速器Instinct MI300X，并率先交付合作伙伴LaminiAI使用...

AMD 英伟达 AI

两个芯片项目迎来新进展

2024-01-23

据投资咸宁消息，湖北省咸宁市通城县两个芯片项目传来新消息，包括安芯美科技（湖北）封测项目、湖北强芯半导体项目...

半导体封测封装测试芯片封装

三星或已试产第二代3纳米芯片，力拼良率超过 60%

2024-01-22

韩媒《朝鲜日报》（Chosun）引述业界人士的话表示，三星已开始制造第二代3纳米制程（SF3）试制品，并测试芯片性能和可靠...

三星芯片制造先进制程

2023年爆火的OpenAI，在2024年开始筹划自己制造芯片？

2024-01-22

据外媒消息，OpenAI公司担忧人工智能芯片短缺，计划在未来成立一家芯片制造公司，目前，其首席执行官萨姆·奥特曼正在说服...

AI芯片人工智能 HBM

日月光4.64亿扩产先进封装，格芯和Amkor合作的封测厂正式落成

2024-01-22

毫不意外，先进封装成为了2024年半导体产业的香饽饽。在当代摩尔定律减速的同时，计算需求却在不断暴涨。随着云计算、大数据...

半导体封测日月光半导体格芯

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