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清溢光电拟定增募资不超12亿元,投建半导体掩模版等项目

12月6日,清溢光电发布公告称,公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过12亿元(含本数),募集资金扣除相关发行费用后...

半导体材料

材料/设备

碳化硅衬底又传新动态!涉及晶盛机电/天岳先进

12月5日,晶盛机电披露最新调研纪要称,目前公司6英寸衬底片已通过多家下游企业验证,并实现批量销售,8英寸衬底片处于下游...

半导体材料 晶盛机电 碳化硅

材料/设备

大涨115%!光刻胶供应商艾森股份成功登陆科创板

12月6日,江苏艾森半导体材料股份有限公司(以下简称“艾森股份”)正式登陆科创板,股票简称为艾森股份,发行价格为28.03...

集成电路 半导体材料 光刻胶

材料/设备

华润微电子12英寸集成电路生产线预计明年投产

据滨海宝安消息,华润微电子目前已开始启动12英寸特色工艺集成电路生产线项目,预计12英寸芯片项目于明年投产...

集成电路 华润微电子

制造/封测

多家集成电路公司入选!上海认定第一批40家创新型企业总部

12月5日上午,上海市创新型企业总部授牌仪式在沪举行。此次上海共认定40家创新型企业总部,涵盖集成电路、生物医药、人工智...

集成电路

IC设计

市场复苏缓慢、竞争加剧,晶圆代工成熟制程出现降价?

近期市场传出为缓解产能利用率下滑,多家晶圆代工厂商下调价格的消息。其中,台积电将对7nm制程降价,降幅5%~10%左右...

晶圆代工

制造/封测

忱芯科技交付第100台SiC测试设备

11月30日,忱芯科技又一台碳化硅功率半导体测试机下线出厂,并向头部功率半导体企业客户完成交付,这也是忱芯交付的第100台碳化硅测...

半导体设备 功率半导体 碳化硅

材料/设备

江波龙与金士顿将共同出资设立合资公司

近期,江波龙与金士顿共同签署了意向性备忘录,双方将共同出资设立合资公司,双方分别持有合资公司51%和49%的股份...

半导体存储器 金士顿Kingston 江波龙

存储器

曝光技术大进展!三星称关键材料EUV光罩掩膜“透光率达90%”

三星电子在EUV曝光技术取得重大进展,韩媒BusinessKorea报导,三星电子DS部门研究员Kang Young-seok表示,三星使用的EUV....

三星 芯片 半导体材料

材料/设备