半导体新闻资讯-第585页-全球半导体观察

注册

零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

1
2
3
4
5

分类：

又一家半导体厂商公布印度扩增计划

2023-09-05

近期，媒体报道美满电子公布了未来在印度的发展战略，计划在浦那市设立一个新的办事处，并使员工数量增加一倍，增设更多的研发实...

半导体半导体产业

国内半导体设备频传佳音：签单、合作…

2023-09-05

受益于国内政策力挺以及本土化替代趋势，国内半导体设备等上游赛道正保持着增长的态势....

集成电路半导体设备国产芯片

意法半导体将为汽车Tier 1厂商博格华纳提供碳化硅MOSFET器件

2023-09-05

近日，汽车Tier 1厂商博格华纳与意法半导体达成协议，将为后者的车规功率模块提供碳化硅MOSFET器件。此外，博格华纳已与安森美就...

汽车电子意法半导体碳化硅

台积电日本熊本晶圆厂办公大楼8月启用

2023-09-05

根据日本媒体报导，台积电日本子公司JASM所营运的熊本晶圆厂已经进入最后的兴建阶段。其中，办公大楼部分已经在8月份正式投入...

台积电晶圆代工芯片制造

中国汽车芯片标准检测认证联盟在天津成立

2023-09-05

9月1日，中国汽车技术研究中心有限公司（以下简称“中汽中心”）牵头筹备的中国汽车芯片标准检测认证联盟在天津正式成立...

集成电路汽车电子汽车芯片

华润微：深圳12英寸线预计2024年底通线

2023-09-04

华润微日前在业绩说明会中透露，深圳12英寸线预计2024年底通线，聚焦40-90nm特色模拟功率 IC 产品。重点产品，一是电源相关，包...

华润微电子晶圆制造 MCU

英伟达引入新供应商，HBM未来市占格局如何？

2023-09-04

近日，韩媒报道三星电子于8月31日通过英伟达的HBM3最终质量检测，并签订供应合同。根据合同，三星电子最早将从下个月开始向英...

半导体存储器英伟达 HBM

美光2025年量产1γ DRAM，先进制程竞赛继续打响

2023-09-04

近日，美光中国台湾地区董事长卢东晖表示，美光有多达65%的DRAM产品在中国台湾生产，继日本厂于去年10月开始量产1β...

DRAM 半导体存储器美光科技

掏空腰包的2纳米

2023-09-04

据Tom's Hardware报道，随着2014年FinFET晶体管的推出，芯片开发成本开始飙升。此外随着7nm和5nm级工艺技术的发展，芯片开发.....

芯片制造芯片技术先进制程

< 583 584585586 587 588......2586 >

粤公网安备 44030402006426号