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芯盛智能总部暨固态硬盘制造基地项目将落地成都高新区

近日,在2023中外知名企业四川行投资推介会暨项目合作协议签署仪式上,芯盛智能与成都高新区成功签约,芯盛智能总部暨固态硬盘制造基地项目...

存储器 固态硬盘

存储器

芯屏高科技产业园开园,半导体薄膜沉积设备等5项目集中签约

近日,蓝科·新站芯屏高科技产业园开园,现场5个入园项目集中签约、3家投资基金签订战略合作。现场,半导体刻蚀机用陶瓷材料、半导体薄膜沉积...

半导体设备 半导体材料

材料/设备

专为AI时代打造,Arm Neoverse CSS引领基础设施未来

Arm Tech Symposia年度技术大会深圳场于11月27日举行,本次会议以“Arm正在构建计算的未来”为主题,围绕人工智能、机器学习、物联网…

云计算 ARM架构

数据中心/服务器

韩国晶圆代工大厂加快第三代半导体布局!

据韩媒ETnews消息,近日,韩国晶圆代工大厂东部高科(DB HiTek)聘请了一位来自安森美的功率半导体专家...

晶圆代工 第三代半导体

功率器件

芯片行业,2024拐点将至?

11月28日,世界半导体贸易统计组织(WSTS)公布其对半导体市场的最新预测。因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增,且存储...

存储芯片 半导体芯片 AI芯片

IC设计

国际新突破:新型光子芯片能算出光的最佳形状

来自意大利米兰理工大学与比萨圣安娜大学、英国格拉斯哥大学和美国斯坦福大学的科学家,携手开发出一款新型光子芯片,可计算出光的...

芯片设计 硅片

IC设计

兆易创新、上汽旗下基金入股半导体公司格威半导体

据天眼查显示,近日,格威半导体(厦门)有限公司发生工商变更,新增兆易创新、上汽旗下嘉兴上汽创永股权投资合伙企业(有限合伙)等为股东...

半导体 模拟芯片

IC设计

年产180万片12寸晶圆!ASB芯片先进封测项目开工

据大美胶莱消息,11月25日,青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会议举行...

芯片 半导体封测 先进封装

制造/封测

共进微电子首颗封装产品将于12月中旬下线

今年7月,苏州共进微电子技术有限公司(以下简称“共进微电子”)成功引入首台封装设备,其百级无尘室投入运营10月...

封测 封装测试 传感器

制造/封测