半导体新闻资讯-第586页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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积塔半导体完成新一轮135亿元人民币融资

2023-09-04

据铭盛资本消息，上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚多家国家基金、产业...

集成电路芯片制造积塔半导体

国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部开工

2023-09-04

据苏州纳米城消息，9月2日，苏州工业园区在桑田科学岛举办国家生物药技术创新中心、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部大...

集成电路芯片设计第三代半导体

又一起半导体并购，瞄准碳化硅！

2023-09-04

8月30日，德国博世集团表示，其已经收购了加州芯片制造商 TSI Semiconductors，此举旨在美国建立碳化硅芯片制造基地，使电动汽车 ...

半导体博世碳化硅

三星官宣DRAM迎新突破，存储器未来市况如何？

2023-09-01

由于需求持续低迷，存储器供给与需求仍是市场关注焦点，近期业界机构TrendForce集邦咨询也对2023年以及2024年存储器市场给出了预测...

DRAM 存储器三星电子

RISC-V工委会正式成立

2023-09-01

8月31日，中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会正式成立。RISC-V工委会是从事RISC-V 产业领域相关单位及组织等自愿...

中国移动量子计算应用与评测实验室成立

2023-09-01

据中国移动研究院消息，8月30日，在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”论坛上，中国移动挂牌成立央企首个面...

量子计算机移动通信

三星电子宣布开发出12nm级32GbDRAM

2023-09-01

9月1日，三星电子宣布该公司已采用12纳米（nm）级工艺技术，开发出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM，在相同封装尺寸下，容量是16Gb内存模组...

三星 DRAM芯片 DDR5

国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功

2023-09-01

据中国移动研究院消息，8月30日，在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上，中国移动发布核心自主创新成果“...

移动通信 5G芯片射频芯片

总投资10亿元，高端光通信芯片项目签约

2023-09-01

据无锡高新区在线消息，8月30日，高端光通信芯片项目签约仪式举行，总投资10亿元，拟建设集高端...

IC芯片通信芯片

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