半导体新闻资讯-第586页-全球半导体观察

佰维存储晶圆级先进封测制造项目落地

2023-12-01

据“ BIWIN佰维”消息，近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发...

存储器封测晶圆测试佰维存储

存储器

ASML监事会拟任命Christophe Fouquet为总裁兼首席执行官

2023-12-01

荷兰当地时间11月30日，阿斯麦（ASML）监事会宣布，拟任命现任首席商务官兼管理委员会成员 Christophe Fouquet 担任公司下...

ASML 半导体设备 EUV光刻机

材料/设备

印度未来或建三个半导体制造厂，投资120亿美元

2023-11-30

美国芯片制造商AMD周二在班加罗尔开设了其全球设计中心，扩大其在印度的研究、开发和工程业务。该公司在一份新闻稿中表示...

AMD 芯片设计半导体制造

制造/封测

这家半导体大厂酝酿对CIS产品涨价

2023-11-30

近期，媒体报道三星电子已经向客户发出CIS涨价通知，明年首季将提高其CIS产品报价，主要涉及3200万像素以上规格产品，平均提升幅度为25%...

三星传感器 CMOS传感器

IC设计

近20个半导体项目迎最新进展！

2023-11-30

近日，包括比亚迪半导体、华大九天、晶升股份、中瓷电子、中国电科（山西）等在内的企业半导体项目迎来最新进展，涉及领域涵盖....

功率半导体半导体产业比亚迪半导体

制造/封测

新品亮相、三城巡回！“2023年度小华半导体产品&技术交流会”圆满结束！

2023-11-30

11月28日，“2023年度小华半导体产品&技术交流会”最后一站在上海圆满收官。此次交流会以“铸就芯程，智造未来”为主题，在小华半导体...

汽车电子 MCU SoC芯片

IC设计

AMD将设立全球最大设计中心，目标印度

2023-11-30

11月28日，AMD宣布在印度班加罗尔开设了其最大的全球设计中心“AMD Technostar”...

AMD FPGA GPU

IC设计

传韩国晶圆设备制造商Nextin向中国客户供应第三代晶圆检测设备

2023-11-30

据韩媒《TheElec》报道，Nextin在第三季度供应了第三代晶圆检测设备。这笔交易价值70亿韩元，单台设备成本为600万美元，因此这...

半导体设备晶圆

材料/设备

SiC设备厂商晶升股份宣布总部生产及研发中心项目封顶

2023-11-30

11月28日，晶升股份宣布，公司总部生产及研发中心项目完成封顶。晶升股份表示，“总部生产及研发中心建设项目”是在公司现有...

半导体设备碳化硅

材料/设备

佰维存储晶圆级先进封测制造项目落地

ASML监事会拟任命Christophe Fouquet为总裁兼首席执行官

印度未来或建三个半导体制造厂，投资120亿美元

这家半导体大厂酝酿对CIS产品涨价

近20个半导体项目迎最新进展！

新品亮相、三城巡回！“2023年度小华半导体产品&技术交流会”圆满结束！

AMD将设立全球最大设计中心，目标印度

传韩国晶圆设备制造商Nextin向中国客户供应第三代晶圆检测设备

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