半导体新闻资讯-第582页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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传三星大量订购2.5D键合设备，或用于HBM3内存

2023-12-07

据韩媒《TheElec》报道，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D键合设备。消息人士称，目前三星已收到7台设备...

三星半导体设备 HBM

存储大厂宣布232层3500系列SSD已发售

2023-12-07

当地时间12月5日，美光科技宣布，采用其232层TLC NAND的美光3500系列NVMe SSD已开始发售，面向OEM市场...

存储器 SSD 美光科技

河南中桥半导体项目新品下线

2023-12-07

12月4日，中桥半导体（河南）有限公司半导体项目，隆重举办了新品下线仪式。涵盖集成电路设计、制造、封装等各个环节...

半导体集成电路

芯动半导体与博世汽车达成战略合作，聚集SiC

2023-12-07

12月1日，芯动半导体与博世汽车电子在上海签署长期订单合作协议。本次公司与博世汽车电子在SiC业务的战略合作，将助力其...

博世功率半导体碳化硅

金泰克荣获2023年度存储风云榜金奖

2023-12-06

11月29日，以“数智创新 AI未来”为主题的2023中国数据与存储峰会在北京召开。此次峰会就如何跨越数据和经济之间的鸿沟难题展开...

半导体存储器金泰克Kimtigo DDR5

专注碳化硅！这家公司射频业务正式出售

2023-12-06

12月4日，美国半导体公司MACOM宣布，已完成对Wolfspeed的射频业务的收购。同日，Wolfspeed也宣布，该公司已完成向...

半导体碳化硅

IBM、Meta、AMD等50家企业及机构成立AI联盟，降低OpenAI依赖

2023-12-06

当地时间12月5日，IBM通过官网发布新闻稿宣布，IBM、Meta、英特尔、AMD、戴尔等全球50多家创始成员共同合作成立人工智能...

CXL还不熟，CXL 3.1已经来了！

2023-12-06

11月末，CXL 3.1新版本正式发布。本次CXL 3.1是对CXL 3.0版本的渐进性的更新，新规范对横向扩展 CXL 进行了额外的结构改进、新的可...

半导体存储器内存存储技术

荷兰芯片设备制造商ASM将耗资3.24亿美元在美国亚利桑那州建厂

2023-12-06

荷兰芯片制造设备制造商ASM International NV（“ASM”）计划投资3.24亿美元在亚利桑那州建立新的美国总部...

半导体设备半导体制造

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