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54亿美元收购案告吹之后,英特尔官宣与高塔半导体有新合作

9月5日,英特尔表示将向高塔半导体提供相关代工服务,高塔半导体也将购买位于英特尔新墨西哥工厂内约3亿美元的固定资产,双方...

英特尔 半导体制造 高塔半导体

制造/封测

多家半导体企业新一轮融资到手,最高金额超百亿

近期,积塔半导体、励兆科技、芯米半导体、清科珈合、肇观电子、芯干线等多家企业完成了新一轮融资,部分企业融资金额超亿元...

晶圆代工 半导体产业 积塔半导体

IC设计

外媒:苹果与Arm签署新的芯片技术长期协议,延续至2040年以后

据路透社报道,根据软银旗下芯片设计公司Arm5日提交的首次公开募股文件,苹果已与Arm签署了一项新的芯片技术协议,该协议有效...

苹果公司 芯片设计 ARM

IC设计

目标突破5000亿元!苏州新政:重点发展光子芯片与光器件、前沿新材料等领域

9月2日,苏州市人民政府印发《关于加快培育未来产业的工作意见》(以下简称“《意见》”)。《意见》提出发展目标,到2030年...

半导体芯片 半导体材料 第三代半导体

材料/设备

中国汽研、长安汽车、电子五所联手,共建集成电路测评创新中心

据中国汽研消息,9月4日,中国汽车工程研究院股份有限公司(简称“中国汽研”)与重庆长安汽车股份有限公司(简称“长安汽车”)、工业和信息...

集成电路 汽车芯片 芯片测试

汽车电子

56.5亿元!合肥新站高新区产业子基金+7,聚焦集成电路、新能源等产业

据合肥新站区消息,近日,合肥新站高新区新一轮产业子基金遴选工作完成,7支优质基金,投资规模共计56.5亿元...

集成电路 IC芯片 半导体产业

IC设计

芯干线获融和资产战略投资,聚焦第三代半导体智能功率模块产线建设

近期,融和资产通过上海中电投融和新能源投资管理中心(有限合伙)及上海融和九智私募基金合伙企业(有限合伙)完成对南京芯干线...

功率半导体 第三代半导体

功率器件

格力集团与两大芯片项目签约

据格创产业新空间消息,8月30日,南京数字光芯科技有限公司和成都电科星拓科技有限公司与格力集团签约...

芯片 芯片设计 模拟芯片

IC设计

工信部、财政部:优化集成电路、新型显示等产业布局并提升高端供给水平

近日,工信部、财政部联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》(以下简称《行动方案》)...

集成电路 电子信息产业 先进制造业

制造/封测