半导体新闻资讯-第584页-全球半导体观察

碳化硅衬底企业同光股份完成15亿元F轮融资

2023-12-05

近日，第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业河北同光半导体股份有限公司（以下简称“同光股份”）宣布完成F轮融资...

半导体材料碳化硅第三代半导体

功率器件

又一光子芯片产业项目签约

2023-12-05

据天津市津南区人民政府官网消息，12月2日，天津城投集团、津南区人民政府、中科鑫通公司光子芯片产业项目战略合作协议签约...

芯片晶圆代工

制造/封测

中汽创智首批自主研发SiC MOSFET正式下线

2023-12-05

据“AUTOSEMO”消息，11月30日，中汽创智首批自主研发的1200V 20mΩ SiC MOSFET在积塔工厂正式下线。本款芯片采用平面...

碳化硅积塔半导体 MOSFET

功率器件

埃瑞微半导体前道套刻设备总部项目签约

2023-12-05

据“无锡高新区在线”公众号消息，12月1日，埃瑞微半导体前道套刻设备总部项目在无锡高新区正式签约。据了解，埃瑞微在半导体前道套刻...

半导体设备半导体制造

材料/设备

佰维存储晶圆级先进封测制造项目签约落地

2023-12-05

据佰维存储官微消息，近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区...

DRAM NAND Flash 佰维存储

存储器

碳化硅领域两大新动态

2023-12-04

近期，芯动半导体与博世汽车电子就SiC业务在上海签署了长期订单合作协议。长城汽车高级副总裁赵国庆、博世中国执行副总裁徐大全共同见证本...

半导体封测功率半导体碳化硅

材料/设备

美国瞄准先进封装，安靠将斥资20亿美元建厂

2023-12-04

近期，苹果通过官方网站宣布，将成为半导体封装大厂Amkor（安靠）位于美国亚利桑那州Peoria新封测厂第一个、也是最大客户。Amkor将为苹果芯片提...

苹果公司半导体封装

制造/封测

国内IPO收紧后，11月这些半导体企业上市获最新进展

2023-12-04

今年8月27日，国内证监会发布优化IPO、再融资监管安排，称“根据近期市场情况，阶段性收紧IPO节奏，促进投融资两端的动态平衡”，同时...

半导体设备晶圆制造半导体材料

制造/封测

中国电子与中国一汽签署战略合作框架协议

2023-12-04

11月29日，中国电子与中国一汽在深圳签署战略合作框架协议。根据协议，双方将围绕加大汽车行业与信息技术深度融合、汽车芯片联合开发与应用...

汽车电子汽车芯片

汽车电子

碳化硅衬底企业同光股份完成15亿元F轮融资

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