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年产80万只!广汽集团旗下广州青蓝IGBT正式投产

据广汽集团消息,12月5日,广州青蓝半导体有限公司(以下简称“广州青蓝”)IGBT(绝缘栅双极型晶体管)投产仪式在广汽零部件...

汽车电子 功率半导体 IGBT

功率器件

争议停止!台积电宣布与亚利桑那州建筑业委员会达成新合作协议

经历劳资争议的晶圆代工龙头台积电,7日携手亚利桑那州建筑业委员会(AZBTC)发表新合作协议,双方透过相关合作事项,使得...

台积电 晶圆制造 先进制程

制造/封测

VTEX半导体真空阀门中国制造总部项目签约落户

据最太湖消息,12月6日,太湖度假区与日本韦特库斯株式会社(VTEX)举行签约仪式,半导体真空阀门中国制造总部项目正式落...

半导体 半导体材料 半导体制造

材料/设备

联瑞新材集成电路用电子级功能粉体材料项目开工

12月4日,江苏联瑞新材料股份有限公司(以下简称“联瑞新材”)集成电路用电子级功能粉体材料项目在高新区新浦工业园举办开工仪式...

集成电路 半导体材料

材料/设备

2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会将于4月中旬在成都世纪城隆重举办

2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会(简称:西部芯博会或CWGCE展),将于2024年4月24日——26日在成都世纪城新国际会展中心盛大开幕...

IC芯片 半导体产业 国产芯片

IC设计

苹果、台积电、Amkor合作,三星会如何应对?

近期,韩媒报道,全球第二大半导体封测厂Amkor进驻美国亚利桑那州,为台积电生产的苹果(Apple)芯片提供先进封装服务,此举可能...

三星 台积电 半导体封测

制造/封测

深圳:2025年存储总量达到90EB

近期,深圳印发《深圳市算力基础设施高质量发展行动计划(2024-2025)》(以下简称《行动计划》)...

存储技术

存储器

工信部:多举措加大汽车与集成电路行业协作

12月6日消息,央视新闻从工业和信息化部了解到,我国将采取更多政策措施,加大汽车与集成电路两大行业通力协作,瞄准汽车芯片...

集成电路 新能源汽车

IC设计

乍暖还寒!存储芯片、硅晶圆、MCU等领域表现不一

业界认为,从明年来看,存储芯片、硅晶圆、MCU等领域走线不一,但将殊途同归,在不久的将来半导体行业或迎来上升...

硅晶圆 存储芯片 MCU

存储器