2023-08-11
据日本共同社8月10日报道，知情人士透露，日本SBI控股集团近日决定，将于2023年年内敲定与中国台湾半导体代工厂力积电（PSMC）合作，在日本...
2023-08-11
近日，UCIe联盟宣布公开发布 UCIe（通用 Chiplet Interconnect Express™）1.1 规范，为 Chiplet 生态系统...
2023-08-11
SK海力士11日宣布，公司开始向客户提供应用于智能手机等移动产品的高性能DRAM（内存） LPDDR5X*(Low Power Double Data...
2023-08-10
据台媒经济日报报道，业界传出，受终端需求不振与市场竞争影响，台积电与世界先进近期陆续调降8英寸晶圆代工报价，最高降幅高达三成...
2023-08-10
“能够优先掌握SiC这种领先技术的国家，将能够改变游戏规则，拥有SiC将对美国具有深远的影响。” Alan Mantooth 接受媒体采访时坦言...
2023-08-10
半导体下行周期之际，AI大势下HBM发展风生水起，并为DRAM市场注入了活力。与之相比，NAND Flash市场需求持续萎缩。为应对需求“寒冬...
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