半导体新闻资讯-第602页-全球半导体观察

新上联半导体与临港集团推进半导体制造设备项目落地

2023-11-08

11月5日，“开放链世界合作创未来”临港展示区进博集中签约仪式在国家会展中心（上海）举办…

半导体设备半导体制造

材料/设备

南通大学微电子学院（集成电路学院）揭牌成立

2023-11-08

10月31日，南通市人民政府与南通大学“名城名校”融合发展战略协议签约活动在滨江会议中心举行…

集成电路芯片技术

IC设计

罗姆宣布明年在日本生产8英寸SiC衬底

2023-11-08

罗姆半导体（Rohm）株式会社社长松本功近日在2023年11月财报电话会议上宣布，将在位于日本宫崎县的…

半导体碳化硅

功率器件

美国开发出全固态热晶体管，可精确控制计算机芯片热量

2023-11-07

近期，美国加州大学洛杉矶分校的一组研究人员推出了首个稳定的全固态热晶体管，它使用电场来控制半导体器件的热运动...

芯片 IC设计晶体管

IC设计

国内6英寸、8英寸碳化硅衬底片迎来新进展

2023-11-07

11月4日，晶盛机电“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”正式签约启动，此举旨在攻关半导体材料端关键核心技术，最终...

功率半导体晶盛机电碳化硅

功率器件

三星、美光大动作，扩产HBM

2023-11-07

存储市场消费电子应用疲软的环境下，HBM成为发展新动能，备受大厂重视。近期，三星、美光传出将扩产HBM的消息...

三星美光科技 HBM

存储器

国产存储新势力半年完成超6亿元战略融资，时创意凭什么？

2023-11-07

围绕存储模组技术创新及品牌建设等话题，近期，全球半导体观察与国内存储模组厂商代表时创意董事长倪黄忠先生展开了深度对话...

存储器时创意 DDR5

存储器

DB HiTek超高压（UHV）电力半导体业务正式展开

2023-11-07

近日，据DB HITEK官方消息，DB HITEK正在升级超高压（UHV）电力半导体工艺技术，并正式推进相关业务。超高压电力半导体工艺技术的...

半导体材料半导体制造

材料/设备

全球首个100mm的金刚石晶圆

2023-11-07

近日，总部位于加利福尼亚州旧金山的Diamond Foundry Inc宣布制造出了世界上第一块直径为 100 毫米的单晶金刚石晶圆。该公司计划提供金...

晶圆制造半导体材料

制造/封测

新上联半导体与临港集团推进半导体制造设备项目落地

南通大学微电子学院（集成电路学院）揭牌成立

罗姆宣布明年在日本生产8英寸SiC衬底

美国开发出全固态热晶体管，可精确控制计算机芯片热量

国内6英寸、8英寸碳化硅衬底片迎来新进展

三星、美光大动作，扩产HBM

国产存储新势力半年完成超6亿元战略融资，时创意凭什么？

DB HiTek超高压（UHV）电力半导体业务正式展开

全球首个100mm的金刚石晶圆

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