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总价约2.49亿美元!瑞萨电子宣布收购蜂窝物联网芯片和模组厂商Sequans

8月7日,半导体大厂瑞萨电子与5G/4G 蜂窝物联网芯片和模块厂商Sequans Communications SA(以下简称“Sequans”)共同...

物联网 瑞萨电子 功率半导体

功率器件

美迪凯拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等

近日,美迪凯发布2023年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案。本次以简易程序向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过3亿元...

半导体封测 晶圆制造 射频芯片

制造/封测

凯世通半导体签署12英寸晶圆厂新客户订单

8月13日,凯世通半导体宣布,近日与一家晶圆厂新客户签署了12英寸低能大束流离子注入机销售订单...

半导体设备 IC制造 晶圆制造

材料/设备

年产芯片可达1.2万片!立琻半导体首条半导体紫外光源芯片产线量产

据太仓高新区发布消息,苏州立琻半导体有限公司基于第三代半导体的首条紫外光源芯片产线正式量产...

芯片设计 第三代半导体 化合物半导体

IC设计

新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶,将于2024年建成投用

据上海临港产业区消息,8月10日,上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶仪式在临港新片区东方芯港举行...

集成电路 半导体材料 沪硅产业

材料/设备

6万片/月!宁波众芯半导体半导体光电和功率器件IDM项目封顶

8月8日,宁波众芯半导体有限公司(以下简称“宁波众芯半导体”)半导体光电和功率器件IDM项目封顶仪式举行...

IC设计 封装测试 功率半导体

功率器件

中芯华虹披露二季度业绩,产能、资本支出、下半年预期有亮点!

8月10日晚间,中芯国际和华虹半导体不约而同披露了二季度财报。与今年第一季度相比,中芯国际、华虹半导体的毛利率水平分别下降...

台积电 晶圆代工 华虹集团

制造/封测

我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段

近日,媒体从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉,我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板,可最大可支持6比特半导...

芯片制造 封装测试

制造/封测

台媒:台积电、世界先进不太可能下调8英寸代工报价

近日业界传出,受终端需求不振与市场竞争影响,台积电与世界先进近期陆续调降8英寸晶圆代工报价,最高降幅高达30%。据台媒电子...

台积电 世界先进

制造/封测