半导体新闻资讯-第599页-全球半导体观察

山西省重点工程项目，海纳半导体硅单晶项目即将投产

2023-11-13

据太原日报11月7日报道，海纳半导体（山西）有限公司半导体硅单晶生产基地项目施工已接近尾声，目前正铆足干劲全力冲刺投产...

半导体硅片半导体材料半导体制造

材料/设备

利扬芯片总投资超13亿元集成电路测试项目封顶

2023-11-13

2023年11月11日，利扬芯片集成电路测试项目封顶仪式举行。利扬芯片集成电路测试项目，是广东省2023年重点建设项目、东莞市2023年重点建...

半导体制造芯片测试利扬芯片

制造/封测

华引芯半导体器件中心扩建项目竣工投产

2023-11-13

华引芯官方消息显示，11月10日，华引芯半导体器件中心揭牌仪式在武汉东湖综保区举行，正式宣告其高端光源器件产能扩建工作顺利完成...

半导体封装半导体元器件

功率器件

江苏，将打造第三代半导体产业高地

2023-11-13

11月9日，江苏省人民政府办公厅发布关于加快培育发展未来产业的指导意见（以下简称“《指导意见》”）...

半导体技术第三代半导体

功率器件

Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰：存储的“密度规则”

2023-11-11

其从技术和方案角度探讨了闪存市场的演化趋势，并展示了公司在存储密度方面的创新突破，及Solidigm QLC等产品组合的强大实力...

存储器

数字经济时代，美光HBM3E值得期待

2023-11-10

2023年11月8日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2024存储产业趋势研讨会”在深圳圆满落...

美光科技 HBM

存储器

鼎龙股份多项光刻胶相关重大项目获立项，将获得约1.6亿元资金支持

2023-11-10

11月9日，鼎龙股份发布关于公司布局三大领域光刻胶相关产品收到多项重大项目立项的公告...

半导体材料光刻胶

材料/设备

博瑞晶芯与腾讯云达成战略合作，合建混合云架构下芯片设计服务平台

2023-11-10

据腾讯云工业与消费电子消息，11月7日，深圳博瑞晶芯科技有限公司（简称“博瑞晶芯”）与云计算厂商腾讯云达成战略合作...

芯片设计云计算 CPU

IC设计

电装5亿美元入股这家SiC公司

2023-11-10

11月6日，株式会社电装（Denso）宣布对Coherent的子公司SiC衬底制造商Silicon Carbide LLC注资5亿美元，入股后，电装将...

功率半导体碳化硅

功率器件

山西省重点工程项目，海纳半导体硅单晶项目即将投产

利扬芯片总投资超13亿元集成电路测试项目封顶

华引芯半导体器件中心扩建项目竣工投产

江苏，将打造第三代半导体产业高地

Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰：存储的“密度规则”

数字经济时代，美光HBM3E值得期待

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