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我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段

近日,媒体从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉,我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板,可最大可支持6比特半导...

芯片制造 封装测试

制造/封测

台媒:台积电、世界先进不太可能下调8英寸代工报价

近日业界传出,受终端需求不振与市场竞争影响,台积电与世界先进近期陆续调降8英寸晶圆代工报价,最高降幅高达30%。据台媒电子...

台积电 世界先进

制造/封测

日本SBI集团与力积电合作,芯片工厂选址年内敲定

据日本共同社8月10日报道,知情人士透露,日本SBI控股集团近日决定,将于2023年年内敲定与中国台湾半导体代工厂力积电(PSMC)合作,在日本...

晶圆代工 汽车芯片 力积电

制造/封测

UCIe发布新规范,成立汽车工作组

近日,UCIe联盟宣布公开发布 UCIe(通用 Chiplet Interconnect Express™)1.1 规范,为 Chiplet 生态系统...

封装测试 半导体封装 Chiplet

IC设计

SK海力士量产全球最大容量的24GB LPDDR5X DRAM

SK海力士11日宣布,公司开始向客户提供应用于智能手机等移动产品的高性能DRAM(内存) LPDDR5X*(Low Power Double Data...

DRAM SK海力士 NAND Flash

存储器

SK海力士与联发科完成LPDDR5T验证

LPDDR5T于2023年1月开发,实现了9.6gb/秒(Gbps)的运行速度。今年2月SK海力士向联发科提供了样品

联发科 SK海力士

存储器

传8英寸晶圆代工报价最高降30% 世界先进或受冲击

据台媒经济日报报道,业界传出,受终端需求不振与市场竞争影响,台积电与世界先进近期陆续调降8英寸晶圆代工报价,最高降幅高达三成...

台积电 晶圆代工 世界先进

制造/封测

全球SiC争霸赛,谁在豪掷千金?

“能够优先掌握SiC这种领先技术的国家,将能够改变游戏规则,拥有SiC将对美国具有深远的影响。” Alan Mantooth 接受媒体采访时坦言...

化合物半导体

材料/设备

台积电、三星、英特尔决战2nm!

8日,台积电对外表示高雄厂确定加入竹科与中科2纳米行列。2纳米制程进一步受到重视,晶圆代工三杰台积电、三星、英特尔未来决战战场...

三星电子 台积电 先进制程

IC设计