半导体新闻资讯-第660页-全球半导体观察

成都新政策：打造具有全球影响力的“存储谷”

2023-08-07

8月4日，成都市经济和信息化局和成都市新经济发展委员会印发了《成都市加快大模型创新应用推进人工智能产业高质量发展的若干措施》...

存储芯片半导体芯片人工智能

IC设计

全球碳化硅产能大战一触即发！

2023-08-07

英飞凌大手笔布局马来西亚8英寸SiC工厂，或将与Wolfspeed进行竞争，碳化硅产能大战一触即发...

晶圆制造功率半导体碳化硅

功率器件

“巨无霸”来袭，华虹公司登顶A股年内最大IPO

2023-08-07

历时逾9个月，华虹公司于8月7日正式上市，募资212亿元，成为年内最大IPO，也是科创板史上第三大IPO（募资额仅次于中芯国际、百济神州）....

晶圆代工华虹半导体科创板

制造/封测

碳化硅企业致瞻科技与韩国企业INTECH FA达成战略合作

2023-08-07

8月3日，致瞻科技(上海)有限公司（以下简称“致瞻科技”）与韩国企业INTECH FA举行了战略合作协议签署仪式，双方就加深合作达成一...

功率半导体新能源汽车碳化硅

功率器件

英特尔PowerVia背后供电提升6%运算频率，预计Intel 20A采用

2023-08-07

处理器大厂英特尔日前介绍了PowerVia背后供电技术，并指出Intel 20A将是旗下首个采用PowerVia背后供电技术及RibbonFET全环绕...

晶圆英特尔先进制程

制造/封测

碳化硅材料生产项目签约江苏淮安

2023-08-07

据淮安区发布消息，8月3日，江苏淮安区举行碳化硅材料生产项目签约仪式。新建半导体碳化硅粉体和制品的制备...

半导体材料碳化硅

材料/设备

射频芯片厂商Qorvo：预计2024财年收入将同比增长

2023-08-07

8月2日，射频芯片厂商Qorvo宣布了公司2024财年第一季度的财务业绩，截至2023年7月1日...

芯片射频芯片

功率器件

兴森科技：拟对广州兴森引入16亿战略投资，推进FCBGA封装基板项目建设

2023-08-04

8月2日，兴森科技发布公告称，为推进FCBGA封装基板项目建设进程，公司拟对控股子公司广州兴森半导体有限公司增资，并引入国开制造...

IC 兴森科技封装基板

制造/封测

存储器大厂拟17.3亿元新台币扩建高雄厂

2023-08-04

华邦电董事会于8月3日核准17.3亿元新台币资本支出预算案，将用在高雄厂扩建上，8月起陆续投资...

存储器芯片制造华邦电子

存储器

成都新政策：打造具有全球影响力的“存储谷”

全球碳化硅产能大战一触即发！

“巨无霸”来袭，华虹公司登顶A股年内最大IPO

碳化硅企业致瞻科技与韩国企业INTECH FA达成战略合作

英特尔PowerVia背后供电提升6%运算频率，预计Intel 20A采用

碳化硅材料生产项目签约江苏淮安

射频芯片厂商Qorvo：预计2024财年收入将同比增长

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