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清华大学材料学院李千课题组合作在半导体中子探测晶体研发领域取得进展

清华大学材料学院李千副教授课题组联合工程物理系杨祎罡教授课题组等团队开发了一种大尺寸、高质量LiInP2Se6单晶的生长方法...

单晶硅 半导体材料 半导体技术

材料/设备

中芯集成/晶合集成上市,华虹宏力将首发上会...近10家公司IPO最新进展披露

近期,又有一批半导体厂商的科创板IPO之路迎来了新的进展,其中包括晶圆代工大厂中芯集成、晶合集成、华虹宏力,材料公司兴福电子...

华虹集团 科创板 中芯集成

制造/封测

AI顶规芯片需求暴涨 传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能

据中国台湾媒体报道,英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增,但因需要一条龙的先进封装产能,公司近期紧急向...

台积电 英伟达 先进封装

制造/封测

清华大学集成电路学院参与,这个存储器产业联合研究中心揭牌

近期,清华大学(集成电路学院)-深圳精智达技术股份有限公司新一代存储器测试系统联合研究中心揭牌。双方能够面向经济主战场...

集成电路 存储技术

存储器

安森美上车“极氪”,半导体大厂积极布局车用SiC市场

半导体厂Onsemi于今年四月底宣布与中国吉利汽车集团旗下的极氪汽车签署SiC功率元件LTSA(Long-Term Supply Agreement)...

汽车芯片 安森美半导体 碳化硅

功率器件

全“芯”议程|5月苏州大会2天会议、2大主题嘉宾阵容一睹为快!

雅时国际将于2023年5月23-24日,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题...

功率半导体 半导体技术 化合物半导体

功率器件

台积电4月营收终止连续两个月下滑态势

5月10日,台积电公布4月营收报告,2023年4月合并营收约为1479亿元新台币,较上月增加了1.7%,较去年同期减少了14.3%。累计1月...

台积电 晶圆制造

制造/封测

中微公司推出12英寸薄膜沉积设备,已导入客户端进行生产线核准

近日,中微公司推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积(LPCVD)设备Preforma Uniflex™ CW...

半导体设备 中微半导体 MOCVD设备

材料/设备

鸿海集团印度晶圆厂将在Q4动土

鸿海集团印度晶圆厂建厂计划动起来,将与Vedanta资源公司在印度合资设厂。 Vedanta的半导体事业主管透露,印度厂将在今年第...

芯片制造 晶圆 鸿海集团

制造/封测