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六大专题,创新碰撞,推动EDA技术与产业发展 |首届IDAS设计自动化产业峰会火热报名中!

近日,广立微、概伦电子、鸿芯微纳、华大九天、合见工软、东方晶源、华为、行芯科技、湖北九同方、深圳国微芯、芯华章、全芯智造...

芯片设计 IC设计 EDA

IC设计

意法半导体宣布量产氮化镓器件PowerGaN

8月3日,意法半导体官微宣布,公司最近已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaN HEMT(高电子迁移率晶体管)器件...

意法半导体 功率半导体 氮化镓

功率器件

AI芯片公司Tenstorrent完成1亿美元战略融资,现代汽车、三星等现身投资方

8月3日,加拿大AI芯片公司Tenstorrent宣布完成1亿美元战略融资,本轮融资由现代汽车集团和三星Catalyst基金领投,Fidelity V...

三星 AI芯片 人工智能

IC设计

聚集车规芯片,三星半导体与芯驰科技达成战略合作

8月2日,三星半导体宣布与芯驰科技联合宣布,双方达成长期战略合作关系,加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步...

三星 存储芯片 汽车芯片

汽车电子

总投资10亿,宏丰半导体高端引线框架建设项目签约落户海盐

据海盐发布消息,8月1日,由浙江宏丰半导体新材料有限公司投资的高端引线框架建设项目正式签约落户海盐经济开发区...

半导体 半导体材料

材料/设备

集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目通过验收

据华进半导体消息,2023年7月31日,集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目验收会在华进半导体封装先导技术研发中心有...

集成电路 封装测试 先进制造业

制造/封测

东芯股份:以未来发展的角度来看,现有库存状况基本可控

近期,东芯股份公布投资者关系活动记录表。东芯股份认为,SLC NAND、NOR Flash、DRAM产品价格已经到了底部区间。未来随着市...

NAND Flash 存储芯片 东芯半导体

存储器

MLCC中长期需求看增?村田菲律宾盖新厂扩产

8月1日,村田制作所宣布,旗下位于菲律宾的子公司「Philippine Manufacturing Co. of Murata, Inc.」已于202...

村田 被动元件 MLCC

被动元件

龙头企业6500万欧元建厂,这类芯片需求持续旺盛

消费电子市场疲软的大环境下,车用芯片市场成为独特风景线,吸引厂商持续投资,助力未来产业成长...

汽车电子 博世 车用半导体

汽车电子