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存储芯片需求下滑,铠侠和西部数据正加快合并事宜?

据外媒路透社报道,由于存储芯片需求下滑,铠侠和西部数据正积极推进合并事宜,两家公司希望整合其闪存业务提高竞争力,力抗三星等...

半导体存储器 西部数据 铠侠

存储器

汽车芯片上下游冰火两重天,玩家入局扩产,IGBT/MCU仍一芯难求

近日有消息称,海外龙头高通将收购以色列汽车芯片公司Autotalks,加码车联网技术。此外,在今年上海车展上,百度Apollo...

汽车芯片 MCU IGBT

汽车电子

300亿日元?传这家半导体大厂计划在日本建设芯片研发产线

5月14日,据日经新闻报道,三星电子将在日本建立芯片开发设施,预计投资超过300亿日元。报道称,三星计划新建的芯片开发设施...

三星 芯片设计

IC设计

需求仍旧疲软,存储厂商表态将管理运营支出

近日,铠侠公布2022财年第四财季(2023年1-3月)的业绩报告。该季铠侠营业收入为2452亿日元(约18亿美元),同比下降约12%...

闪存芯片 西部数据 铠侠

存储器

总规模不低于300亿,这个产业基金成功落地安徽合肥

近日,安徽省新一代信息技术产业基金成功落地合肥经开区,母基金规模125亿元,母子基金总规模不低于300亿元...

半导体产业 新一代信息技术产业

IC设计

科友半导体6/8英寸碳化硅规模化生产取得重大技术突破

5月12日,科友半导体宣布,公司自主研发出两种不同加热方式的PVT法晶体生长炉,完成了国产自主1至4代感应炉和1至3代电阻炉的研发...

半导体设备 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

英飞凌和Schweizer扩大在芯片嵌入式领域的合作

5月11日,英飞凌和Schweizer Electronic宣布携手合作,通过创新进一步提升碳化硅(SiC)芯片的效率。双方正在开发一款新的解决方案....

英飞凌 碳化硅 PCB

功率器件

贝兰芯智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成

据钢铁冶金开发区消息,5月10日,智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成...

半导体 集成电路 芯片

制造/封测

晶方科技拟3000万美元在新加坡成立子公司

近日,半导体封装量产服务商晶方科技发布公告称,公司拟在新加坡投资设立的全资子公司名称为“OPTIZ TECHNOLOGY PET...

封装测试 晶方科技

制造/封测