半导体新闻资讯-第670页-全球半导体观察

破解汽车“芯慌”难题，湖北实现3款国内空白车规级芯片首次流片

2023-07-24

7月23日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体披露重要信息：已实现3款国内空白车规级芯片首次流片...

汽车电子汽车芯片车用半导体

汽车电子

CoWoS产能吃紧！GPU大厂考虑增加新供应商？

2023-07-24

《The Elec》报道，据知情人士透露，英伟达正在与三星等潜在供应商进行洽谈，作为NVIDIA A100、H100 GPU 2.5D封装的二级供应商...

芯片设计 GPU 英伟达

IC设计

晶圆代工厂扩产不止步，募资212亿的科创板年内最大规模IPO来了？

2023-07-24

7月24日，华虹半导体发布公告称，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）并在科创板上市的申请已经上交所上市审核委员会审议通过...

晶圆代工华虹半导体中芯集成

制造/封测

江苏长进微电子新厂房中试线设备已到位，本月开始调试及试产测试

2023-07-24

据江阴高新区发布消息，江苏长进微电子材料有限公司（以下简称“长进微电子”）在新厂房投入资金进一步完善研发实验室及研发测试设...

集成电路半导体材料光刻胶

材料/设备

专注集成电路产业奕斯伟科技集团与武汉市合作项目签约

2023-07-24

据中国光谷消息，7月20日，奕斯伟科技集团与武汉市、武汉东湖新技术开发区合作项目签约...

集成电路芯片半导体材料

IC设计

重庆出台先进制造业发展“渝西跨越计划”

2023-07-24

7月21日，市政府印发《重庆市先进制造业发展“渝西跨越计划”（2023—2027年）》（以下简称“《计划》...”）。《计划》提出，到2027年

芯片设计汽车电子半导体制造

制造/封测

半导体CVD设备国产化进行到哪步了？

2023-07-24

近日，微导纳米发布官方消息，公司的首台半导体CVD薄膜沉积设备顺利发货。薄膜沉积分为物理气相沉...

半导体设备晶盛机电 MOCVD设备

材料/设备

访达仕科技董事苏茁翔：十年磨一剑，达仕未来可期

2023-07-21

今年是苏茁翔先生来到达仕科技的第十个年头，他见证着达仕科技如何一步一个脚印从O带1逐步打开国内外市场的过程...

集成电路半导体设备半导体制造

材料/设备

碳化硅领域又双叒迎强强合作！

2023-07-21

受益于汽车电动化浪潮，第三代半导体领域碳化硅发展势头猛烈，厂商亦积极拥抱合作、助力碳化硅应用不断普及，碳化硅时代日益临近...

安森美半导体碳化硅第三代半导体

功率器件

破解汽车“芯慌”难题，湖北实现3款国内空白车规级芯片首次流片

CoWoS产能吃紧！GPU大厂考虑增加新供应商？

晶圆代工厂扩产不止步，募资212亿的科创板年内最大规模IPO来了？

江苏长进微电子新厂房中试线设备已到位，本月开始调试及试产测试

专注集成电路产业奕斯伟科技集团与武汉市合作项目签约

重庆出台先进制造业发展“渝西跨越计划”

半导体CVD设备国产化进行到哪步了？

访达仕科技董事苏茁翔：十年磨一剑，达仕未来可期

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