注册

又一晶圆代工大厂成功上市科创板,募资总额为99.7亿元

5月5日,合肥晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶...

晶圆代工 合肥晶合 科创板

制造/封测

招募团队,Meta也要做DPU了?

据外媒报道,Meta Platforms Inc聘请了一个位于奥斯陆的团队。据悉,直到去年年底,该团队一直在英国人工智能(AI)芯片公司Graphco...

芯片设计 AI芯片

IC设计

燕东微:12英寸晶圆生产线一阶段已于4月底实现试生产

5月4日,北京燕东微电子股份有限公司发布公告称,其12英寸晶圆生产线一阶段于今年4月底实现了试生产,首款试生产的功率...

功率半导体 半导体制造

功率器件

民德电子:广芯微电子项目预计于2023年5月19日投产通线

5月5日,民德电子公布投资者关系活动记录表。据披露,广芯微电子项目预计于2023年5月19日投产通线,晶圆代工产能会得到逐步释放...

芯片 晶圆代工 功率半导体

功率器件

安测半导体义乌工厂投产,建设芯片测试基地

据义乌商报消息,近日,安测半导体义乌工厂投产仪式在浙江义乌市举行。公开资料显示,安测半导体芯片测试项目由安测半导体技术(义乌)有限公司投...

半导体制造 芯片测试

制造/封测

NAND闪存主控芯片供应商2023年第1季财报出炉

全球NAND闪存主控芯片供应商慧荣科技(SIMO)公布2023年第1季财报,营收1亿2407万美元,季减38%,年减49%,第1季毛利率42.3%.....

NAND Flash 半导体存储器

存储器

面积仅现有产品的约1/17,更小的硅光子集成电路被成功研发

近日,日本凯迪迪爱综合研究所和早稻田大学发布联合新闻公报称,他们试制了一种供光子AI(人工智能)加速器使用的硅光子集成电路...

集成电路 芯片技术

IC设计

英伟达的替代方案?微软资助AMD向AI芯片领域进军

美东时间周四,据知情人士透露,微软正在与超威半导体(AMD)展开合作,资助后者向人工智能(AI)芯片领域扩张。这是微软多管齐下战略...

AMD AI芯片 英伟达

IC设计

晶圆代工景气是否复苏?

随着半导体行业迈入下行周期,去库存成为行业发展当务之急。晶圆代工领域,库存调整情况如何?景气是否有复苏?近期,台积电...

台积电 晶圆代工 联电

制造/封测