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AI需求爆发,半导体大厂205亿建先进封装厂

7月25日,据中国台媒工商时报消息,因先进封装产能供不应求,台积电计划斥资900亿元新台币(约合人民币205.84亿元)设立生产先进封装...

台积电 晶圆代工 先进封装

制造/封测

欧盟理事会批准《芯片法案》,将投430亿欧元扶持芯片行业

据央视新闻报道,当地时间7月25日,欧盟理事会批准了旨在加强欧洲半导体生态系统的法规,即《芯片法案》....

芯片 芯片制造 半导体产业

制造/封测

车用芯片风景独好!

近期,恩智浦与德州仪器两家半导体大厂最新财报也凸显出车用芯片对当前以及未来半导体产业发展的重要作用...

德州仪器 恩智浦半导体 车用半导体

汽车电子

果纳半导体晶圆传输设备及相关零部件新建项目FAB厂房封顶

据上海果纳半导体消息,7月24日,浙江果纳半导体技术有限公司晶圆传输设备及相关零部件新建项目FAB厂房封顶...

半导体设备 晶圆

材料/设备

恩智浦二季度营收优于预期,汽车芯片营收同比增长9%至18.66亿美元

当地时间7月24日,恩智浦半导体公布了截至7月2日止的2023年第二财报。财报显示,恩智浦二季度营收32.99亿美元,同比下滑0.4%...

物联网 汽车芯片 恩智浦半导体

汽车电子

半导体装备产业园一期将于明年上半年全部交付

据南太湖发布消息,湖州经开集团相关项目负责人表示,位于康山万亩大平台的半导体装备产业园一期,最快将于明年上半年全部交付...

半导体设备 封装测试 半导体产业

材料/设备

SK海力士发布2023财年第二季度财务报告

2023年7月26日,SK海力士发布截至2023年6月30日的2023财年第二季度财务报告。公司2023财年第二季度结合并收入为7.3059万亿韩元,...

DRAM SK海力士 NAND Flash

存储器

中国团队在FeRAM新型存储器领域取得新进展

基于HfO2的铁电存储器(FeRAM)由于其高速、良好的可微缩性和CMOS工艺兼容性备受关注...

半导体存储器 CMOS传感器 存储技术

存储器

德国拟拨款220亿欧元提振芯片生产,75%流入英特尔和台积电

当地时间7月24日,据彭博社报道,为确保关键零部件的供应,德国政府计划拨款200亿欧元用来支持半导体制造业,期望能在全球地缘政...

台积电 芯片制造 英特尔

制造/封测