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楷登电子成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装IP

近日,楷登电子(Cadence)宣布基于台积电3nm(N3E)工艺技术的Cadence® 16G UCIe™ 2.5D先进封装IP成功流片...

台积电 楷登电子 先进封装

制造/封测

复旦微电推出NAND Flash及EEPROM存储器新品

4月27日,上海复旦微电子集团股份有限公司今日举办线上发布会,推出FM25/FM29系列SLC NAND,FM24N/FM24LN/FM25N高可靠....

NAND Flash 半导体存储器 上海复旦微电子

存储器

瞄准半导体!日韩出击

据日媒《共同社》报道,4月26日,日本决定,将对本土投资目标从80万亿日元上调至100万亿日元(约合人民币5.2万亿元)...

半导体 半导体技术

制造/封测

实现亿级量产规模,北斗系统终端产品总保有量超12亿台

当前,北斗系统在国内已实现主用地位,在众多行业领域实现规模化应用,成为赋能经济社会发展的重要科技力量。北斗芯片、模块、天线等...

北斗芯片 通信芯片

通信

德国博世收购美国TSI,全球半导体领域再添并购案

据国外媒体报道,德国博世集团于本周三表示,将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产,以扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务...

半导体 博世 碳化硅

功率器件

上海:聚力招引集成电路、生物医药、人工智能“三大先导产业”

近日,上海市人民政府办公厅印发《关于新时期强化投资促进加快建设现代化产业体系的政策措施》(以下简称“《措施》”),围绕芯片设计、制造...

集成电路 半导体材料 EDA

制造/封测

传和硕将成苹果iPhone15 Pro系列供应商

据中国台湾媒体经济日报报道,近日供应链传出苹果将和硕及立讯精密纳入iPhone 15 Pro系列高端机型供应商,和硕今(26)日股价开盘后最高上涨.....

苹果公司 半导体制造

制造/封测

北邮、西工大等超20所学校获批新增“集成电路设计与集成系统”本科专业

近日,教育部公布2022年度普通高等学校本科专业备案和审批结果。从名单来看,超20所学校获批新增“集成电路设计与集成系统”本科专业...

集成电路 芯片设计

IC设计

加大研发和资源投入,长电科技布局未来市场发展

2023年4月25日,长电科技公布了2023年第一季度财务报告。财报显示,2023年第一季度公司实现营业收入人民币58.6亿元,净利润1.1亿...

芯片设计 封装测试 长电科技

制造/封测