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ASML、三星、英特尔...大厂新动作!

近日,ASML、三星、英特尔、Rapidus等大厂有新动态,ASML 2纳米研发进度加速,预计将在今年5月拍板定案;三星发力AI芯片生产...

三星 ASML 英特尔

IC设计

半导体“粮草”先行,国产光刻胶走到哪一步了?

“两军交战,兵马未动,粮草先行”,诠释了粮草的重要性,而在半导体行业的激烈竞争中,半导体光刻胶的及时补给亦如此...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

谁才是化合物半导体的并购之王?

过去几年化合物市场春风得意马蹄疾,一方面是业绩长虹供不应求,另一方面是企业在加速布局,由此而引发的并购也越来越多。从笔者的不完全统计来...

碳化硅 第三代半导体 化合物半导体

功率器件

总投资3.7亿元,道晟半导体项目落户苏州浒墅关

苏州浒墅关发布消息,4月7日,浒墅关与道晟半导体(苏州)有限公司举行项目签约仪式...

半导体设备 半导体封测

材料/设备

晶圆代工厂龙头台积电2023年一季度营收5086.33亿元新台币

4月10日,晶圆代工厂龙头台积电公布2023年3月份营收1454.08亿元新台币,同比下滑15.4%,环比下滑10.9%;一季度营收5086.33亿元...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

IC设计大联发科3月营收重返400亿元新台币

4月10日,IC设计大厂联发科公布,2023年3月份公司营收金额为新台币429.58亿元,月增41.73%,较2022年同期减少27.41%。累计.....

联发科 芯片 IC设计

IC设计

中芯国际透露中芯京城量产时间预计在今年下半年

4月10日,中芯国际在投资者互动平台表示,中芯京城量产时间预计在今年下半年,市场需求受经济环境、供求关系等影响而...

集成电路 中芯国际 晶圆制造

制造/封测

2023年2月份全球半导体销售额为397亿美元,环比下降4%

近日,美国半导体行业协会(SIA)公布,2023年2月份全球半导体的销售额为397亿美元(约2731.36亿元人民币),较去年同期的500亿美...

半导体

IC设计

ChatGPT热潮带动AI芯片代工市场

近期,韩国媒体BusinessKorea报道,受惠于ChatGPT兴起,AI聊天机器人热潮升温,人工智能半导体市场需求急剧上升。韩国三星受热潮推动.....

晶圆代工 AI芯片 ChatGPT

制造/封测