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AMD推出首款5nm基于ASIC的媒体加速器卡,开启大规模交互式流媒体服务新时代

专用视频处理架构支持 AV1 加速处理,每卡可提供 32路 1080p 转码密度,并支持 AI 优化视频质量。开启大规模交互式流媒体服务新时代...

AMD IC设计

IC设计

已集聚英特尔、美光等国际巨头,西安半导体产业链版图将再扩大

据西安日报报道,位于西安高新区,由陕西电子信息集团有限公司牵头推进的8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目目前正在加紧建设中...

英特尔 半导体制造 美光科技

制造/封测

中国研发再突破,北大团队制备迄今速度最快能耗最低二维晶体管

近期,北京大学电子学院彭练矛院士、邱晨光研究员课题组制备了10纳米超短沟道弹道二维硒化铟(InSe)晶体管,成为世界上迄今速度最...

晶体管 半导体技术

IC设计

1220亿美元,韩国“重仓”半导体等3大关键领域

据韩国经济日报报道,韩国科学部周四表示,到2027年,韩国将投入总计160万亿韩元(约1220亿美元)用于研发,以培养半导体、显示器...

半导体 芯片技术

IC设计

三星、恩智浦、京瓷、蔡司...半导体海外大厂最新动态

近日,半导体海外大厂动态频频,首先,在扩产上,京瓷斥资4.7亿美元在日本建芯片材料工厂,蔡司SMT扩产DUV产能,NXP确认与台积电...

三星 蔡司镜头 恩智浦半导体

制造/封测

积塔半导体与华大九天战略合作,重点围绕Foundry EDA工具开发验证、车规级芯片工艺平台研发适配等

4月1日,积塔半导体与华大九天签订战略合作协议。双方将通过“CIDM”垂直整合模式深化合作,围绕Foundry EDA工具开发验证、车规...

晶圆制造 积塔半导体 EDA

制造/封测

盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元

4月3日,盛合晶微宣布,C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成,目前签约规模达到3.4亿美元,其中美元出资已完成了到账交...

芯片制造 半导体硅片 IC测试

制造/封测

兆易创新参设10亿元创业投资基金,重点关注新一代信息技术、先进制造等领域

4月3日,兆易创新发布公告称,作为有限合伙人以自有资金6400万元参与认购清控银杏创业投资管理(北京)有限公司拟新设立并管理的基...

兆易创新 新一代信息技术产业 先进制造业

制造/封测

太极实业预中标82.8亿华虹半导体项目

4月4日,太极实业发布公告称,近日,公司子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司...

华虹半导体 太极实业 晶圆制造

制造/封测