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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2023-07-04
近日,根据上交所信息显示,又有多家半导体厂商的科创板上市申请正式获上交所受理,分别为晶亦精微、华羿微电、长光辰芯、明皜传感...
半导体设备 半导体芯片 科创板
材料/设备
7月4日,中船特气发布公告称,为发展壮大高纯电子气体产业,提高行业竞争力,满足集成电路、液晶面板等行业客户需求,公司拟在...
半导体 半导体材料 高纯特种气体
晶圆代工龙头台积电日前在日本举行了一次会议,除了介绍了N3E节点制程的进展及其带来的性能提升之外,该公司还提供了下一代N2节...
台积电 芯片制造 先进制程
制造/封测
据中新集团官微消息,近日,6月29日上午,中新嘉善现代产业园重大产业项目集中开工奠基仪式隆重举行,本次共有7个产业项目参与集中开工...
半导体设备 智能制造
智能终端
据厦门火炬高新区官微消息,近日,位于同翔高新城的三优光电产业园项目顺利封顶。据悉,三优光电产业园项目总建筑面积约4.8万平方米...
半导体封测 MEMS 碳化硅
2023-07-03
近日,德明利发布A股定增预案,公司计划向特定对象发行股票募集资金不超过12.5亿元。根据公告,德明利此次募...
半导体存储器 控制芯片 SSD主控芯片
存储器
“AI热潮”中,以GPU为首的芯片把握着AI技术发展的“命脉”、推进着技术不断迭代。与此同时,AI的发展也已开始反哺芯片制造...
芯片设计 AI芯片 国产CPU
IC设计
近日,总投资67亿美元(约合人民币485.54亿元)的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目正式开工...
集成电路 IC制造 华虹集团
6月28日,大连金普新区举行今年第二季度部分招商项目集中签约仪式,本次集中签约的35个项目,总投资184.31亿元,其中包括大特气...
集成电路 半导体材料 高纯特种气体
NAND FLASH ( 2026/8/7 19:03:23 )
DRAM ( 2026/8/7 19:03:23 )