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建厂成本飙升,英特尔要求德国再提供50亿欧元补助?

有消息称,英特尔正寻求德国政府40亿至50亿欧元的额外补助,以在德国东部地区继续建设晶圆厂...

晶圆 英特尔 半导体制造

制造/封测

中国研发团队在SOT-MRAM取得重要进展

据“中科院微电子研究所”消息,为了更好地解决SOT-MRAM的刻蚀技术难题以实现SOT-MTJ的高密度片上集成...

存储器 存储技术

存储器

解决车用芯片短缺,大厂纷纷提前锁定订单

从2020年末开启的汽车芯片短缺现象,到了2023年依旧没有得到很好的解决,包括英飞凌、意法半导体、恩智浦、安森美等在内的全球主要...

英飞凌 安森美半导体 车用半导体

汽车电子

两会提案聚焦:自主可控、光刻胶、三代半、人才培养等

3月4日,全国两会正式开幕。其中国务院总理李克强、国务院副总理刘鹤、全国政协委员张英等人提及“集成电路”、“芯片”等关键词...

集成电路 光刻胶 第三代半导体

IC设计

台湾中山大学突破6英寸碳化硅晶体生长!

今日,据台媒报道,台湾中山大学晶体研究中心已成功长出6英寸导电型4H碳化硅单晶,中心厚度为19mm,边缘约为14mm,生长速度达到...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

中芯国际:因瓶颈机台交付延迟,量产时间相应延迟

3月6日,中芯国际在投资者互动平台就“请问瓶颈机是已经交付、因试产需要时间所以量产推迟,还是因为瓶颈机尚未交付、所以量产推迟...

晶圆代工 中芯国际 晶圆制造

制造/封测

英特尔首批20A和18A测试芯片已经流片

英特尔中国区总裁王瑞在近期的一次活动中透露了英特尔各项制程的最新进展,王锐透露,Intel 7已经批量生产,Intel 4今年下半年将会入...

芯片设计 英特尔 先进制程

IC设计

约6亿元博康(嘉兴)半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工

据国家级嘉兴经济技术开发区消息,3月6日,博康(嘉兴)半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工仪式在嘉兴经开区城南街道工业园区举行...

功率半导体 氮化镓 第三代半导体

功率器件

组建团队自研CPU内核?这家半导体大厂回应

针对三星重新启动针对旗下Galaxy设备的客制化CPU核心开发工作,先前一直没有正式回应的三星,现在终于进行澄清,称上述报道并不正确...

三星电子 手机芯片 CPU

IC设计